[发明专利]散热装置组合无效

专利信息
申请号: 200710075198.X 申请日: 2007-06-22
公开(公告)号: CN101330815A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 赖振田;冯锦松;刘松水 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20;H01L23/40
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种散热装置组合,特别是指一种对电子元器件散热的散热装置组合。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电子元器件进行散热,传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电子元器件上的扣具。

中国专利第00239560.6号揭示了一种散热装置组合,其包括一散热器及一扣合装置。所述散热器包括一基座及若干由基座延伸而出的鳍片。基座两侧形成有二肩部。所述扣合装置包括一固定模组及二扣具。每一扣具两端形成二扣脚,其中每一扣脚开设有一扣孔及一作动孔。固定模组四角处向外形成四扣钩。组装时,首先将固定模组置于电子元器件之上;然后将二扣具置于散热器基座的二肩部,使位于扣具一端扣脚的扣孔与固定模组相应的扣钩相扣合;再将起子等工具插入扣具另一端的作动孔内,枢转该另一端的扣脚,直至该另一端的扣孔与固定模组另外的扣钩相扣合,从而将散热器固定于电子元器件之上。但是,此类散热装置组合需要借助外部工具才能完成其组装,过程较为繁琐。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种组装便捷的散热装置组合。

一种散热装置组合,用于对电子元器件散热,其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置,所述扣合装置包括一固定模组及二扣具,所述固定模组由四侧壁围设而成,所述每一扣具包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部,所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁,所述二扣具的抵压部分别抵压于散热器相对两侧,所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧壁相卡扣。

与现有技术相比,本发明散热装置组合的扣具只需将扣合部绕抵压部枢转,使二抵压部分别抵压于散热器两侧,再将扣合部与固定模组卡扣,就可将散热器固定于电子元器件上,从而不需要借助外部工具即可实现组装,其过程较为简便。

下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置组合的立体分解图。

图2是图1中散热器的放大分解图。

图3是图1中固定模组与扣具的放大分解图。

图4是图3的立体组装图。

图5是图1的立体组装图,此时扣具处于未扣合状态。

图6是图1的立体组装图,此时扣具处于扣合状态。

具体实施方式

本发明的散热装置组合是用来安装在中央处理器等发热电子元器件32上以对其进行散热。

如图1所示,所述散热装置组合包括一固定于电路板30下方的背板26、一固定于电路板30上方的固定模组22、一设置于固定模组22上方的散热器10、及枢接于固定模组22的二扣具24。所述扣具24用于抵压散热器10而将其固定于电路板30上,使散热器10与电路板上10的电子元器件32紧密接触而对其散热。所述电路板30围绕电子元器件32开设有四通孔34。

请参阅图2,上述散热器10包括一基板12及设置于基板上12的若干散热鳍片14。该基板12进一步包括一矩形板体120、从板体120相对两侧水平向外延伸出的二延伸部122、及自该板体120下表面垂直凸出的一矩形凸部124。该凸部124面积小于板体120面积,其位于板体120的中部,用于与电子元器件32相接触。每一鳍片14的下缘垂直弯折出一折边140,若干散热鳍片14通过这些折边140焊接于板体120上表面,可在固定散热鳍片14的同时增大散热鳍片14与基板12的接触面积。这些散热鳍片14均相互平行间隔设置,以形成若干均匀的气流通道。所述散热鳍片14的底面积与板体120面积相同,从而使二延伸部122凸出于散热鳍片14两侧。

再如图1所示,上述背板26位于电路板30下方,其包括一矩形片体260。该片体260中部开设有一矩形的开口262,其四角处形成四具有螺孔的支撑柱264。该四支撑柱264与电路板30的四通孔34相互对应,四螺杆件40穿过固定模组22及电路板30相应的通孔34,与背板26的支撑柱264相螺锁,而将电路板30夹置于固定模组22和背板26之间。

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