[发明专利]一种有机发光器件的密封压合方法以及用于该方法中的封装设备在审
| 申请号： | 200710074627.1 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101086973A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 赵伟明;汪涛;罗科;杨明生;刘惠森 | 申请（专利权）人： | 东莞彩显有机发光科技有限公司;东莞宏威数码机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨正坤 |
| 地址： | 523656广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 发光 器件 密封 方法 以及 用于 中的 封装 设备 | ||
1.一种有机发光器件的密封压合方法，包括如下步骤：
首先，将器件的后盖(4)上涂布一圈胶水，并将后盖(4)定位，将器件的镀膜基片(3)定位；
其次，将后盖(4)与基片(3)叠合但不接触的置于一密封腔体内，其中后盖(4)涂布胶水的一面相对基片(3)镀膜的一面；
然后，对密封腔体进行抽真空作业，并将密封腔体内的真空度维持在-13Kpa～-1Kpa内，此时释放后盖(4)或基片(3)的定位机构，令两者在重力作用下贴合在一起；
接着，向密封腔体内充气，后盖(4)与基片(3)在外界气压下被压合在一起，胶水被均匀挤压；
最后，对胶水进行固化作业后，打开密封腔体，取出封装好的器件。
2.根据权利要求1所述的一种有机发光器件的密封压合方法，其特征在于：所述的胶水为UV胶水。
3.根据权利要求1所述的一种有机发光器件的密封压合方法，其特征在于：对密封腔体进行抽真空作业时，其真空度的数值为-13Kpa～-1Kpa之间。
4.根据权利要求1所述的一种有机发光器件的密封压合方法，其特征在于：后盖(4)和基片(3)未被压合之前，两个表面之间的距离为0.05mm-1mm。
5.根据权利要求1所述的一种有机发光器件的密封压合方法，其特征在于：所述的密封腔体具有一套充气、抽气管路系统。
6.一种用于有机发光器件的密封压合方法中的封装设备，包括：用于承载基片(3)的上盖板(1)以及用于承载后盖(4)的底座(2)，其特征在于：上盖板(1)具有一光滑吸附面(12)，其上成型有用于吸附基片(3)的真空槽，上盖板(1)上至少包括一个抽气管，并且和真空槽相连；底座(2)上具有一用于承载后盖(4)的承载台(22)，上盖板(1)与底座(2)相对盖合形成一个密封腔体，所形成的密封腔体至少与一个真空泵连接，用于对密封腔体进行抽、充气作业；上盖板(1)与底座(2)相对盖合的表面设置有密封圈(11)以及用于定位的导柱(13)和锁孔(24)；所述的底座(2)通过底座框和石英玻璃(21)构成，该石英玻璃(21)被固定在底座框的底部，周围通过密封圈(23)密封，其中底座(2)用于承载后盖(4)的承载台(22)采用石英玻璃制作。
7.根据权利要求6所述的一种用于有机发光器件的密封压合方法中的封装设备，其特征在于：上盖板外侧安有手柄。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
