[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。

背景技术

电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置。

常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热，进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提升，其发热量也随之增加。上述散热器需加设若干热管以提升其散热性能。如中国专利第200420003051.1号所揭示的散热装置，其包括一基座、若干设置于基座上方的散热鳍片、以及连接散热鳍片和基座且相互平行设置的二热管。由于该散热装置需要配备二热管才能比较均匀和高速地把热量从基座传输至鳍片，热管数量较多，导致其制造成本较高，不利于业者推广。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高且成本较低的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一基板、若干设置于基板上方的散热鳍片、以及连接基板及散热鳍片的一热管，所述热管包括二相互连接的蒸发段及由二蒸发段分别同侧回弯而出且与散热鳍片结合的二冷凝段，所述热管二蒸发段和二冷凝段的回弯部分分别形成二弧形的绝热段，所述二蒸发段结合于基板底面。

与现有技术相比，本发明散热装置的热管一体成型，其作用相当于二热管，但其封口数较少，从而使散热装置成本较低；且热管结合于基板底面，可直接与电子元器件接触，从而更加高效率的将热量传输至散热鳍片。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1中座体和热管的立体组装图。

图3是图1的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1和图3，本发明散热装置用于对电路板(图未示)上的电子元器件(图未示)散热，其包括一座体10、若干设置于座体10上方的散热鳍片20、以及连接座体10和散热鳍片20的热管30。

所述座体10包括一吸热板12和一与吸热板12接触的基板14，其均由热导性良好的金属材料制成。该吸热板12包括一本体120，该本体120由一方形块的相邻二角处分别被垂直切削掉二等腰三角形区域而形成，进而在吸热板12上形成一短边。该本体120的上表面均匀地开设有平行于短边的三凹槽122，用于与基板14配合以嵌入热管30相应的部分；该本体120下表面与电子元器件接触以吸收其产生的热量。所述基板14设置于吸热板12上方且与散热鳍片20接触，其包括一矩形本体140。该矩形本体140面积大于吸热板12本体120面积，以将吸热板12所吸收的热量均匀地传输至每一散热鳍片20。该矩形本体140的下表面与吸热板12本体120上表面接触，其开设有与吸热板12三凹槽122对应且相互平行的三凹槽142，这些凹槽142与吸热板12的凹槽122相互配合后形成三圆筒形空间，以将热管30相应的部分完全收容于其中。该矩形本体140四角处分别水平向外延伸出四扣耳144，每一扣耳144上均开设有一通孔146，供螺杆件40穿设而将基板14固定于电路板上。

所述散热鳍片20设置于座体10上方。每一散热鳍片20大致为矩形，其上下二对边分别同向垂直弯折出二折边202，若干上、下折边202通过焊接分别连接组成散热鳍片20的上、下表面。该下表面与基板14上表面热接触，以将部分热量由基板14传输至散热鳍片20。每一散热鳍片20靠近上表面处开设三圆形通孔204，该三通孔204均匀地排列于同一直线上。每一通孔204的内缘与折边202同向垂直弯折延伸出一环形结合边206，若干该环形结合边206对应的相互连接，一同组成三圆筒形通道，供热管30相应部分穿设。