[发明专利]自毁电路触发探测方法及开关结构有效

专利信息
申请号: 200710074392.6 申请日: 2007-05-16
公开(公告)号: CN101308739A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 谢立民;黄洪 申请(专利权)人: 深圳市证通电子股份有限公司
主分类号: H01H27/00 分类号: H01H27/00;G06Q40/00
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 代理人: 陈鸿荫
地址: 518054广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 自毁 电路 触发 探测 方法 开关 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及金融设备,尤其涉及金融支付装置,特别涉及金融支付装置中的自毁电路触发探测方法及开关结构。

背景技术

现有技术金融支付装置中的自毁电路触发探测开关结构,如图1所示,包括一个中心导电接点2,四个分布于该中心导电接点周围的周边导电接点1,以及用以将中心导电接点2与周边导电接点1短路的连接器3,中心导电接点2构成开关结构的一输入点,四个周边导电接点1构成开关结构的另一输入点,通常,中心导电接点2与周边导电接点1是一体地设置在一电路板上,该电路板与自毁控制电路连通,连接器3为弹性片,并活动地抵触在该电路板上,当连接器3使开关的两输入点短路时,金融支付装置中的自毁控制电路进入警戒状态,一旦金融支付装置遭遇外部攻击,致使开关的两输入点出现断路,将触发自毁控制电路工作,自动销毁有关受控电路和信息,确保金融支付装置的信息安全。

这种结构,如果外部侵入者采用一导电体从连接器3与电路板之间的缝隙插入,并致使中心导电接点2与周边导电接点1短路,那么连接器3与电路板的分离将不能被自毁控制电路所知悉,也就是说:该自毁电路触发探测将失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处,而提出一种结构、工艺简单的,可以提高自毁电路触发探测的可靠度的方法及开关结构。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案是,提出一种自毁电路触发探测方法,用以向自毁控制电路提供触发信号,包括步骤:在一电路板上设置相互电隔离的开关第一输入点和第二输入点,该第一输入点和第二输入点与该自毁控制电路电连接;在该电路板上设置一包围该第一输入点和第二输入点的保护环,该保护环与该自毁控制电路电连接;设置一连接器,活动地与该电路板抵触,用以将该第一输入点与第二输入点导通;一旦自毁控制电路进入警戒状态,该第一输入点与第二输入点发生断路,和/或,该保护环与该第一输入点和/或第二输入点发生导通,将被该自毁控制电路探测到。

进一步地,本发明解决上述技术问题采用的技术方案还包括,生产制造一种自毁电路触发探测开关结构,用以向自毁控制电路提供触发信号,包括:设置在一电路板上相互电隔离的开关第一输入点和第二输入点,该第一输入点和第二输入点与该自毁控制电路电连接;设置在该电路板上包围该第一输入点和第二输入点的保护环,该保护环与该自毁控制电路电连接;连接器,活动地与该电路板抵触,用以将该第一输入点与第二输入点导通;一旦自毁控制电路进入警戒状态,该第一输入点与第二输入点发生断路,和/或,该保护环与该第一输入点和/或第二输入点发生导通,将被该自毁控制电路探测到。

同现有技术相比,采用本发明的自毁电路触发探测方法及开关结构,可以提高自毁电路触发探测的可靠度。

附图说明

图1为现有技术的自毁电路触发探测开关结构的示意图;

图2为本发明自毁电路触发探测开关结构实施例的示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示之本发明最佳实施例进行详细描述

本发明的自毁电路触发探测方法及开关结构实施例,如图2所示,包括一个位于圆心的导电点4,其直径为1毫米,同心地分布于该导电点4外的第一导电环5,其内圆直径为2毫米、外圆直径为4毫米,同心地分布于该导电环5外的第二导电环6,其内圆直径为5.5毫米、外圆直径为7毫米,同心地分布于导电点4与第一导电环5之间的第一绝缘环7,同心地分布于第一导电环5与第二导电环6之间的第二绝缘环8,以及用以将导电点4与第一导电环5短路的连接器(图中未示出)。

导电点4构成开关结构的一输入点,第一导电环5构成开关结构的另一输入点,导电点4、第一导电环5、第二导电环6、第一绝缘环7以及第二绝缘环8可以是一体地设置在一电路板上,该电路板与自毁控制电路连通,连接器可以为导电橡胶柱,并活动地抵触在该电路板上,当连接器使开关的两输入点短路时,金融支付装置中的自毁控制电路进入警戒状态,一旦金融支付装置遭遇外部攻击,致使开关的两输入点出现断路,将触发自毁控制电路工作,自动销毁有关受控电路和信息,确保金融支付装置的信息安全。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市证通电子股份有限公司,未经深圳市证通电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710074392.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top