[发明专利]发光二极管、发光二极管组件及发光二极管灯串无效

专利信息
申请号: 200710074373.3 申请日: 2007-05-18
公开(公告)号: CN101308836A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 郭崑生;朱源发 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L25/13;H01L23/488;F21S4/00;F21Y101/02
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地址: 201600上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 组件
【权利要求书】:

1.一种发光二极管,其包括一基座、一封装体、一电路载板、一第一发光二 极管芯片、一第一电极及一第二电极,所述基座与封装体共同形成一收容 腔;其特征在于:所述发光二极管还包括一第二发光二极管芯片,所述电 路载板、第一及第二发光二极管芯片位于所述收容腔内,所述第一发光二 极管芯片与第二发光二极管芯片反向并联且与电路载板形成电连接,所述 第一及第二电极贯穿所述基座并与电路载板形成电连接以电连接至所述第 一及第二发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述电路载板为玻璃纤维 板、柔性电路板或陶瓷板。

3.一种发光二极管组件,其包括一发光二极管及一固持座,所述发光二极管 包括一基座、一封装体、一电路载板、一第一发光二极管芯片、一第一电 极及一第二电极,所述基座与封装体共同形成一收容腔;所述固持座包括 一本体及设置在本体上的供电电极;其特征在于:所述发光二极管还包括 一第二发光二极管芯片,所述电路载板、第一及第二发光二极管芯片位于 所述收容腔内,所述第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片反向并联 且与电路载板形成电连接,所述第一及第二电极贯穿所述基座并与电路载 板形成电连接以电连接至所述第一及第二发光二极管芯片;所述第一及第 二电极的远离电路载板的端部与所述供电电极形成电连接。

4.如权利要求3所述的发光二极管组件,其特征在于,所述固持座还包括设 置在本体上的第一容置孔及第二容置孔,所述供电电极包括具弹性夹持力 的第一夹持件、第二夹持件及与第一及第二夹持件电连接的电源线,所述 第一夹持件及第二夹持件分别至少部分地位于所述第一容置孔及第二容置 孔内,所述发光二极管的第一及第二电极插设在对应的第一及第二容置孔 内且与对应的第一及第二夹持件形成电连接。

5.如权利要求4所述的发光二极管组件,其特征在于,所述第一及第二夹持 件嵌设在对应的第一及第二容置孔内。

6.如权利要求3至5任意一项所述的发光二极管组件,其特征在于,所述发 光二极管组件还包括一防水胶圈,所述防水胶圈设置在发光二极管的基座 与固持座之间,且所述发光二极管的第一及第二电极穿设于所述防水胶圈。

7.一种发光二极管灯串,其包括一限流电阻及多个串接的发光二极管组件, 所述限流电阻与所述多个串接的发光二极管组件串联相接,所述发光二极 管组件包括一发光二极管及一固持座,所述发光二极管包括一基座、一封 装体、一电路载板、一第一发光二极管芯片、一第一电极及一第二电极, 所述基座与封装体共同形成一收容腔;所述固持座包括一本体及设置在本 体上的供电电极;其特征在于:所述发光二极管还包括一第二发光二极管 芯片,所述电路载板、第一及第二发光二极管芯片位于所述收容腔内,所 述第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片反向并联且与电路载板形成 电连接,所述第一及第二电极贯穿所述基座并与电路载板形成电连接以电 连接至所述第一及第二发光二极管芯片;所述第一及第二电极的远离电路 载板的端部与所述供电电极形成电连接。

8.如权利要求7所述的发光二极管灯串,其特征在于,所述固持座还包括设 置在本体上的第一容置孔及第二容置孔,所述供电电极包括具弹性夹持力 的第一夹持件、第二夹持件及与第一及第二夹持件电连接的电源线,所述 第一夹持件及第二夹持件分别至少部分地位于所述第一容置孔及第二容置 孔内,所述发光二极管的第一及第二电极插设在对应的第一及第二容置孔 内且与对应的第一及第二夹持件形成电连接,所述发光二极管组件经由其 电源线形成串接。

9.如权利要求8所述的发光二极管灯串,其特征在于,所述第一及第二夹持 件嵌设在对应的第一及第二容置孔内。

10.如权利要求7至9任意一项所述的发光二极管灯串,其特征在于,所述发 光二极管组件还包括一防水胶圈,所述防水胶圈设置在发光二极管的基座 与固持座之间,且所述发光二极管的第一及第二电极穿设于所述防水胶圈。

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