[发明专利]对位平台的旋转参数获取方法

说明书

技术领域

本发明涉及影像辨识对位领域，尤其是一种对位平台的用于影像辨识对位的旋转参数的获取方法。

背景技术

影像辨识对位技术常应用在平面显示器、半导体、印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)等产业，因为这些产业的制造过程较为繁杂，制造过程中的上一工序与下一工序之间通常又有几何上的相依关系；如果直接使用误差较大的工件边缘作为制造过程中各工序的几何基础，则有可能导致该制造过程毁损或失效。因此，在生产过程中，会制作特定的对位记号(Mark)，作为制造过程中各工序的对位基准。例如执行平面显示器用面板的缺陷测试时，需先利用对位记号将面板上的金手指与探针对准，才可开始传送测试信号以检定该面板是否有缺陷存在。又如平面显示器用面板的切割工艺中，需先利用对位记号找出所要切割的几何位置，才可下刀切割。

参见图1，其示出一种典型的影像对位系统10的主要硬件构成。该影像对位系统10包括两个影像撷取装置12，如CCD(Charge Coupled Device)影像撷取装置，一个对位平台14，及一个运动控制器(图未示)。所谓对位通常是指在所述运动控制器的控制作用下该平台可沿X及Y方向移动以及在XY平面内转动任意角度θ，进而实现对装载在其上的工件进行精确对位。

参见图2，通常，上述影像对位系统10在执行影像对位操作之前，需先获知对位平台14的旋转参数，也即对位平台14的旋转中心以及其相对某一对位记号21的旋转半径R及初始旋转角θ₀。现有的旋转参数获取方法常以对位平台14的尺寸为基础，驱动马达的安装位置等于对位平台14的正中心为前提，将对位平台14的几何中心(如图2中的两条正交虚线的交点)作为旋转中心，然后通过以下步骤来获取旋转半径R及初始旋转角θ₀：(1)将设置有对位标记21的一工件20装载在对位平台14上；(2)将左上角的一对位记号21调至影像撷取装置12的影像中心，运动控制器记录P1点的坐标值；(3)将对位平台14的左上角调至影像撷取装置12的影像中心，运动控制器记录P2点的坐标值。获取该P1及P2点坐标值后，即可算出旋转半径R及初始旋转角θ₀，R≈(w/2-P1P2‾x)2+(h/2-P1P2‾y)2,]]>θ0≈arctan(h/2-P1P2‾xw/2-P1P2‾y),]]>其中w及h分别为对位平台的X轴方向的宽度及Y轴方向的高度，P1P2x及P1P2y分别为P1到P2点的位置差在X轴及Y轴方向的分量。