[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板。

背景技术

电子行业中，软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)广泛应用在各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元件的作用，是电子产品中不可缺少的重要元件。

请参阅图1、图2与图3，图1是一种现有技术所揭露的软性电路板的结构示意图，图2是该软性电路板100的正面布线示意图，图3是该软性电路板100的背面布线示意图。该软性印刷电路板100包括一软性基板110、一布线层120、一保护层130与一引脚层140。该布线层120设置在该软性基板110的一表面。该保护层130覆盖该布线层120，用来隔离该布线层120的金属导线并且防止其被氧化。该引脚层140设置在该软性基板110的另一表面的端部。

请参阅图4，是图1所示软性电路板100沿IV-IV方向的侧视图。该布线层120包括多条相互间隔设置的金属导线121。每一金属导线121的两端分别延伸到该软性基板110的边缘，该两端裸露并且镀有一层锡或者锡金合金，分别形成一第一金手指122与一第二金手指123。该引脚层140包括多个相互间隔设置的第三金手指124。该第三金手指124与该第一金手指122相对设置。

每一第一金手指122所在的区域设置一焊接孔125，该焊接孔125贯穿相对设置的二金手指122、124与夹在二者之间的该软性基板110。该焊接孔125的内壁镀有一金属层，用来电连接该二相对的金手指122、124。该第一金手指122一般通过手拉焊方式与外部的第一电路板(图未示)电连接。焊接时，该第一金手指122与该第一电路板接触，焊头接触该第三金手指124，热量熔化该二金手指122、124的锡膏，锡膏可以通过该焊接孔125流动，从而使焊接更稳定并且不容易溢锡。

该第二金手指123一般通过异方性导电膜(图未示)压合与外部的第二电路板(图未示)电连接。

来自该第一电路板的电信号仅通过该布线层120的金属导线传输到该第二电路板。但是，在手拉焊接过程及后继组装过程中，由于弯折力的作用，该第一金手指122与该金属导线121的连接处容易断裂，导致该软性电路板100无法传输信号，因而该软性电路板100的可靠度较低。

发明内容

为了解决现有技术中软性电路板可靠度低的问题，有必要提供一种可靠度较高的软性电路板。

一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。

现有技术相比较，本发明的软性电路板的一金属导线的一端与其金属导线的连接处断裂时，相对设置的另一金属导线的一端与该金属导线仍然可以保持电连接，使该区域保持信号导通功能。因而，该软性电路板的可靠度较高。

附图说明

图1是一种现有技术所揭露的软性电路板的结构示意图。

图2是图1所示软性电路板的正面布线示意图。

图3是图1所示软性电路板的背面布线示意图。

图4是图1所示软性电路板沿IV-IV方向的侧视图。

图5是本发明软性电路板的第一实施方式的结构示意图。

图6是图5所示软性电路板的正面布线示意图。

图7是图5所示软性电路板的背面布线示意图。

图8是图5所示软性电路板沿VIII-VIII方向的侧视图。

图9是本发明软性电路板第二实施方式的结构示意图。

图10是图9所示软性电路板的正面布线示意图。

图11是图9所示软性电路板的正面布线示意图。

图12是本发明软性电路板的第三实施方式的正面示意图。

具体实施方式

请参阅图5、图6与图7，图5是本发明软性电路板第一实施方式的结构示意图，图6是该软性电路板200的正面布线示意图，图7是该软性电路板200的背面布线示意图。该软性电路板200包括一软性基板210、一第一布线层220、一第一保护层230、一第二布线层240与一第二保护层250。