[发明专利]热管散热装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制作方法，特别是一种用于对电子元件散热的热管散热装置及其制作方法。

背景技术

随着电子产业技术的不断发展，电子元器件的运行速度加快，产生的热量增多，使系统和电子元器件本身的温度升高，如不及时将热量排除，将导致其工作性能的下降。为确保电子元器件正常运转，通常在其表面安装一散热装置以辅助散热。

由于对散热需求的不断提高，新式散热器不断出现，将热管应用于电子元件散热就是其中重要的一种。热管热传导率大大高于如铜、铝等纯金属，且传热不定向、有一定长度，可以将热量快速传递至较远距离。现有技术中，将一导热底板与热源接触，将已成型热管的一端结合于底板上，另一端穿设于散热鳍片，从而组装成散热装置。使用时，由底板吸收热量再传导至热管，再进一步通过散热鳍片散发出去。

然而，上述散热装置中热管与散热片之间的接触面积较小，不利于两者之间的热交换作用，热管上的热量不能快速传递给散热片。为增加热管与散热片的接触面积，可以将单根热管多次弯折；然而，热管弯折次数越多，热管与散热片的组合就越困难，不利于大量生产。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种安装方便、散热性能较好的散热装置及其制作方法。

一种热管散热装置，包括由若干单片结构的散热片间隔堆叠组成的一散热片组及至少一热管，该热管包括穿设于散热片组内的第一、第四、第五传热段及连接第一、第四、第五传热段的第二传热段及第三传热段，其中还包括一底板，第二传热段及第三传热段分别自第一传热段相对两端反向水平弯折形成，第四传热段自第三传热段端部向下弯折延伸形成，第五传热段自第二传热段端部向上弯折延伸形成，该散热片组开设有两上下贯穿的通孔及位于其一侧的一第一凹槽，热管的第一及第四传热段分别穿设在散热片组的两通孔中且第一、第四传热段的外壁被这些散热片完全围设并接触，第五传热段收容于第一凹槽内，第二、第三传热段分别位于散热片组的两相对外侧且第二传热段与底板导热连接，第一、第四及第五传热段是以散热片相间隔的直段。

本发明热管散热装置的制作方法包括以下步骤：提供由若干单片结构的散热片间隔堆叠组成的一散热片组，该散热片组开设有二通孔及一与外部连通的凹槽；提供至少一热管，该热管包括预先弯折成U型的第一传热段、第三传热、及第四传热段；将第一传热段及第四传热段穿设于通孔内，并令第三传热段设置在散热片组一外侧，且第一传热段的一部分外露于通孔；由第一传热段的一端水平方向弯曲形成一第二传热段，再自第二传热段的一端向上弯曲形成一第五传热段，将第二传热段设置于散热片组的相对另一外侧，将第五传热段容置于凹槽中，第一、第四传热段的外壁被这些散热片完全围设并接触；提供一底板，使该底板与热管的第二传热段导热连接。

与现有技术相比，本发明热管散热装置第一传热段、第二传热段及第三传热段形成的连接结构具有限位作用，使热管散热装置的稳定性好，且多个传热段直接与散热片接触，提高了散热片的利用率，使系统的散热效率高。

附图说明

图1是本发明热管散热装置的第一实施例的组装图。

图2是图1热管散热装置的部分分解图。

图3是本发明第二实施例的组装图。

图4是本发明第二实施例的部分分解图。

具体实施方式

下面参照附图，结合实施例对本发明做进一步的描述。

请参阅图1和图2，是本发明热管散热装置的第一实施例。该热管散热装置包括一底板10、设置于底板10上的散热片组20及连接底板10和散热片组20的二热管32。

底板10是由导热性能良好的铜、铝等材料制成，大致呈矩形。底板10的底部用于与发热电子元件(图未示)接触，以吸收热量，其上表面开设有分别与二热管32相配合且平行设置的沟槽12。

散热片组20是由若干散热片22相互间隔堆叠组成，每一散热片22是采用铜、铝等导热性能良好的材料制成的单片结构。在散热片22上开设有对应每一热管32的一对通孔25、26及一位于散热片22侧缘的第一凹槽28。该第一凹槽28是形成于散热片22侧缘的缺口结构，其自散热片22侧缘向散热片22内侧延伸而呈U形，且与散热片22外部连通，以便将热管32的一段收容并固定于其内。该通孔25、26并行于散热片22上第一凹槽28的一侧，且通孔25较通孔26靠近散热片22侧缘。