[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710073752.0 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN101274498A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 许哲源;肯尼·汉森 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B1/02;B29C45/16;B29C45/26;G12B9/02;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1. 一种电子装置壳体,包括一装饰层及一塑料层,该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层,其特征在于:该装饰层与塑料层经一体成型形成所述电子装置壳体。

2. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。

3. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:该薄膜层为透明薄膜,其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。

4. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:该塑料层的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。

5. 一种电子装置壳体的制造方法,其特征在于:该电子装置壳体的制造方法,包括以下步骤:

提供一装饰层,该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层;

提供一注射模具,该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模,该母模开设一模穴,该公模有一模芯,该公模的模芯开设一与该装饰层形状和尺寸相当的凹槽;

将该装饰层置于所述公模的凹槽内;

将该母模与该公模合模,该母模的模穴与该公模的模芯构成一模腔,该模腔与该电子装置壳体的形状和尺寸对应;

于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料,塑料与电子油墨层接合,则塑料与装饰层成型为一体;

冷却所述注射模具后开模,将形成的壳体取出,则获得所述电子装置壳体。

6. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法,其特征在于:所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。

7. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法,其特征在于:该薄膜层为透明薄膜,其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。

8. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法,其特征在于:该塑料的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。

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