[发明专利]灌封工艺式串联型LED光源无效
| 申请号： | 200710073516.9 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101266025A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 钟群 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒安华实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺 串联 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1. 灌封工艺式串联型LED光源，其特征在于它是针对LED引脚同电线之间的金属连接头，包括一些电路部分用灌封的方法进行密封，灌封时，将需要灌封的LED灯体(4)分别插入开孔式灌封模条内，LED引脚(19、20)同电线(7)之间的金属连接头(包括一些电路部分)用环氧树脂(硅胶)(5)进行灌封成形。
2. 如权利要求1所述的灌封工艺式串联型LED光源，其特征在于所述的开孔式灌封模条包括固定铸模杯的支架(1)和设置在固定铸模杯的支架(1)上的定位孔(2)和铸模杯(3)。
3. 如权利要求2所述的灌封工艺式串联型LED光源，其特征在于所述的定位孔(2)和铸模杯(3)可以是数个。
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