[发明专利]直传－帕尔帖效应制冷混合式散热方法及装置

权利要求书

1.一种直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法，用于解决发热量大但工作温度不能过高的电子器件的散热问题，其特征在于，包括如下步骤：

A.设计一集热片，使该集热片的下表面紧贴于所述发热电子器件的外表面；

B.在所述集热片上表面、对准所述发热电子器件的位置，放置一帕尔帖效应制冷片，使所述帕尔帖效应制冷片的低温端表面与集热片上表面紧贴，且所述集热片上表面的面积大于帕尔帖效应制冷片的面积；

C.在所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面，紧贴有第一热量传导板，再在该第一热量传导板上表面安装第一散热器和第一散热风扇；这样形成第一散热通道，即自发热电子器件→集热片→帕尔帖效应制冷片→第一热量传导板→第一散热器→第一散热风扇；

D.在所述集热片上表面，除去被所述帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分，紧贴有第二热量传导板，再在该第二热量传导板上安装第二散热器和第二散热风扇，这样形成第二散热通道，即自发热电子器件→集热片→第二热量传导板→第二散热器→第二散热风扇。

2.如权利要求1所述的直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法，其特征在于：所述第一热量传导板呈横置“凸”字形，其较窄部分将所述帕尔帖效应制冷片完全覆盖，其较宽部分上表面安装第一散热器和第一散热风扇；所述第二热量传导板呈横置“凹”字形，所述帕尔帖效应制冷片和第一热量传导板的较窄部分恰好嵌入所述第二热量传导板的凹口内。

3.如权利要求2所述的直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法，其特征在于：所述第二热量传导板的厚度等于第一热量传导板的厚度加上帕尔帖效应制冷片的厚度。

4.一种直传-帕尔帖效应制冷混合式散热装置，用于解决发热量大但工作温度不能过高的电子器件的散热问题，其特征在于：包括用于紧贴于所述发热的电子器件上表面的集热片；该集热片的上表面，装有一帕尔帖效应制冷片，帕尔帖效应制冷片的面积小于集热片上表面的面积，且使该帕尔帖效应制冷片的低温端表面与集热片的上表面紧贴；所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面上，紧贴有第一热量传导板，该第一热量传导板上表面，安装有第一散热器和第一散热风扇；在所述集热片上表面、除去被所述帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分，紧贴有第二热量传导板，该第二热量传导板上表面，安装有第二散热器和第二散热风扇。

5.如权利要求4所述的直传-帕尔帖效应制冷混合式散热装置，其特征在于：所述第一热量传导板呈横置“凸”字形，其较窄部分将所述帕尔帖效应制冷片完全覆盖，其较宽部分上表面安装第一散热器和第一散热风扇；所述第二热量传导板呈横置“凹”字形，所述帕尔帖效应制冷片和第一热量传导板的较窄部分恰好嵌入所述第二热量传导板的凹口内。

6.如权利要求4所述的直传-帕尔帖效应制冷混合式散热装置，其特征在于：所述第二热量传导板的厚度等于第一热量传导板的厚度加上帕尔帖效应制冷片的厚度。