[发明专利]用于电子元件的热传导散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，特别是一种用于电子元件的热传导散热装置，它通过超导热管使鳍片模组和导热件可远距或者立体配置，形成高传热、散热效率之散热装置，对热接合的电子元件高效率传热、散热。

背景技术

目前，具有导热管和鳍片模组等的热管散热器已用于电子设备中的CPU等发热电子元件。为使导热管和鳍片模组的若干散热鳍片能够均匀紧密结合，业内早期采用导热胶粘结方式解决，但因导热胶粘结强度较低，使导热管与散热鳍片的结合不够牢固。

现在较多采用锡焊方式将导热管与散热鳍片熔接在一起，其首先在散热鳍片上设通孔，并必须在鳍片表面镀有一层可焊锡的电镀金属，将若干散热鳍片依次抵靠排列在一起，使其通孔形成一个通道，在该通道内涂布锡膏，再将导热管穿套于该通道内，使锡膏熔化将导热管与散热鳍片焊接在一起，但在长管状通道内壁涂布锡膏较为不方便，也不易精确控制锡膏的涂布量，使锡膏均匀填充于导热管与散热鳍片之间的间隙中较难实现，直接影响鳍片模组的传热、散热效率，且鳍片表面电镀可焊锡的金属，使成本增加又不环保。

传统散热鳍片与导热管的接触面积小，散热鳍片上又无辅助连接定位部设计，组装时鳍片之间的间距不易控制，导热管和散热鳍片组装麻烦，鳍片易变形，效率低。

另外，鳍片模组上多无安装定位设计，导致多个导热管与鳍片模组组装时的对齐定位不易。鳍片模组与导热管结合后，通常导热管的末端都是延伸并部份外露于鳍片模组最末片散热鳍片外部，且导热管末端多呈一缩径之封口端头，使得产品无收尾外观难看，且影响散热效率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种用于电子元件的热传导散热装置，它通过超导热管使鳍片模组和接合于电子元件(如CPU、晶片模组等)的导热件可远距或者立体配置，形成高传热、散热效率的散热装置，对热接合的电子元件高效率传热、散热。

本发明的另一主要目的是提供一种鳍片模组，其采用改进结构的散热鳍片，可快速将各鳍片预装配形成间距一致的整体模组，然后插入超导热管即可使各散热鳍片之间、各散热鳍片与超导热管之间实现完全的密合，以避免传统导热胶粘结和锡焊方式的弊端，提高传热、散热效率，提高生产效率。

本发明的用于电子元件的热传导散热装置，包括：鳍片模组和至少一个超导热管，该鳍片模组由多个散热鳍片相互间隔叠置而成，超导热管一端穿设于鳍片模组的通孔中，并与鳍片模组紧密热结合；

该鳍片模组的各散热鳍片上设有相互对应的通孔，在该通孔周围延伸形成定位锥部和连结部，穿设于鳍片模组的通孔中的上述超导热管与该连结部紧配合，并使相邻散热鳍片的定位锥部套接在该连结部外周，以将该连结部夹固在超导热管的外周与相邻散热鳍片的定位锥部之间；各散热鳍片两端分别延伸出连接条，该连接条内侧有连接孔，相邻鳍片的前一个散热鳍片上的连接条插入后一个散热鳍片上的连接孔中，形成整体模组；

以及，一个导热件，内设至少一个通孔，上述超导热管的另一端穿设于导热件的通孔中，并与导热件紧密热结合。

上述超导热管使鳍片模组和接合于电子元件(如CPU、晶片模组等)的导热件实现了远距或者立体配置，形成高传热、散热效率的散热装置，对热接合的电子元件高效率传热、散热。

本发明可包括一个导热挡板，设于上述鳍片模组的未端，并与上述超导热管于鳍片模组的末端结合，使超导热管末端与鳍片模组的末端更紧密结合，以避免鳍片模组尾片脱离超导热管而松脱，有第二层保固鳍片模组与超导热管紧密结合的作用。

在本发明一较佳实施例中，还配置一散热风扇，该散热风扇通过若干弯头连杆安装于上述鳍片模组上面，该弯头连杆的下端的接头部插接于上述鳍片模组两端的相应安装孔中。

本发明还提出了一种鳍片模组，该鳍片模组应用于本发明的热传导散热装置中，其包括：多个散热鳍片，它们相互间隔叠置，各散热鳍片上设有相互对应的通孔，在该通孔周围延伸形成定位锥部和连结部，穿设于鳍片模组的通孔中的超导热管与该连结部紧配合，并使相邻散热鳍片的定位锥部套接在该连结部外周，以使该连结部夹固在超导热管的外周与相邻散热鳍片的定位锥部之间；

各散热鳍片两端分别延伸出连接条，该定位条内侧有连接孔，相邻鳍片的前一个散热鳍片上的连接条插入后一个散热鳍片上的连接中，形成整体模组。上述散热鳍片结构的独特设计，可确保装配质量，提高生产效率。

本发明在散热鳍片的通孔部延伸出定位锥部和连结部，该独特的设计使鳍片模组中各散热鳍片之间、各散热鳍片与超导热管之间结合面积比传统产品大为增加，实现了完全的密合，可避免传统导热胶粘结和锡焊方式的弊端，提高鳍片模组的传热、散热效率。