[发明专利]贴片式红外接收器内屏蔽装置无效
| 申请号: | 200710072457.3 | 申请日: | 2007-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN101110452A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
| 发明(设计)人: | 杨家象;姜勇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150078黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片式 红外 接收器 屏蔽 装置 | ||
技术领域
本发明专利属于半导体器件,尤其涉及贴片式红外接收器内屏蔽装置。
背景技术
目前,越来越多的电器产品采用红外遥控装置,红外遥控以其简洁、方便、无污染等优点,在近距离无线传输中占据了相当重要的地位,随着人们社会生活水平的不断提高和多样化,各种电器产品的体积在逐渐趋于小型化,尤其是车载电器和便携式电器产品,其对体积的要求就更苛刻,电器产品体积的减小依赖于内部元器件体积的缩小,所以电子元器件也在向着小型化的方向发展。
贴片式红外接收器是一个高增益的器件,对周围的电磁干扰非常敏感,这就要求必须为该器件加装一个电磁屏蔽装置。
贴片式红外接收器加装电磁屏蔽装置的普遍做法是:在贴片式红外接收器的外部加装一个金属电磁屏蔽盖,加装时,金属电磁屏蔽盖要和贴片式红外接收器的地线端相连接,连接方法通常是焊接,我们可以称这种金属电磁屏蔽盖的安装方式为外屏蔽,即,金属电磁屏蔽盖是包在贴片式红外接收器封装材料的外边。外屏蔽方式的缺点是:材料成本高;加工成本高,并且安装效率也低,同时,外屏蔽的抗氧化能力也比较差,也容易产生锡须。
发明内容
本发明的目的在于克服上述外屏蔽所存在的缺点,提供一种结构更加简单、设计更加合理、操作更加方便、生产效率更高的贴片式红外接收器的内屏蔽方案。为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
将半导体芯片粘贴在基板上(基板可以是PCB、BT、陶瓷、金属材料等,也可以是其它材料),经过固化后进行芯片的内引线焊接,然后,在芯片的上方加装一个金属电磁屏蔽盖,该电磁屏蔽盖与基板相连接,其连接方式可以是导电胶的粘接,也可以是卡接、铆接、焊接,或者是其他连接方式。为了使连接的效果更好,基板上可以开孔,也可以不开孔。电磁屏蔽盖上,可以有窗口,也可以没有窗口,窗口可以是方形,或者是其他形状。为了提高电磁屏蔽效果,窗口内可以有网状结构,也可以根据实际情况,不设计这些网状结构。
安装好电磁屏蔽盖后,就可以采用塑封或灌封的方式进行封装,封装时,电磁屏蔽装置被封装在了封装材料的内部,实现了贴片式红外接收器的内屏蔽。
由于是内屏蔽,即,电磁屏蔽盖是被封装在封装材料的内部,所以,有效地避免了外屏蔽盖容易氧化锈蚀、长锡须等先天缺陷。
本发明的优点
贴片式红外接收器的内屏蔽方案具有:(1)、结构简单,材料成本低,加工、安装效率高;(2)、巧妙地将电磁屏蔽装置设计在封装材料的内部,使之不再受外部环境的影响,有效地避免了屏蔽盖氧化锈蚀、长锡须等问题;(3)、保持了原有贴片式红外接收器体积小巧、性能优良的特点。
附图说明
图1本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之基板的主视图
图2本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之屏蔽盖主视图
图3本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之屏蔽盖侧视图
图4本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之屏蔽网主视图
图5本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之装配图
图6本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置之屏蔽盖无窗口方案示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施作进一步详细描述。
结合图1,本发明是将贴片式红外接收器的芯片3和芯片4粘接在基板1上,经过固化后,进行内引线焊接,然后,在基板1的点胶位置2处点上导电胶。
结合图2,本发明贴片式红外接收器的电磁内屏蔽装置中,屏蔽盖5上设有窗口7, 电磁屏蔽盖5上还设有向下弯的凸耳6,凸耳6的作用是向下与基板1相连接。
结合图3,本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置中屏蔽盖5的侧视图。
结合图4,本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置中,电磁屏蔽盖5的窗口7的屏蔽网图案。
结合图5,本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置,将屏蔽盖5装置在基板1上,并使屏蔽盖5的凸耳6对准点胶位置2,然后进行烧结固化。
结合图6,本发明贴片式红外接收器电磁内屏蔽装置,采用与图5同样的方法,区别在于屏蔽盖5上没有窗口7。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





