[发明专利]低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线无效
| 申请号： | 200710058346.7 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101118985A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张为;曾燕 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q9/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 江镇华 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 天线 构成 甚高频 射频 识别 标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，其特征在于，包括有： L形接地金属线(1)；与L形接地金属线(1)连接的螺旋形微带辐射单元(6)；连接 在L形接地金属线(1)与螺旋形微带辐射单元(6)的连接点处的曲折线形馈入金属线 (3)，所述的曲折线形馈入金属线(3)的另一端为馈线输入端(5)；所述的L形接地 金属线(1)、螺旋形微带辐射单元(6)、曲折线形馈入金属线(3)均印刷在由低温共 烧陶瓷构成的基板上；在L形接地金属线(1)、螺旋形微带辐射单元(6)、曲折线形 馈入金属线(3)的基板下层还设置有由低温共烧陶瓷和接地金属共同构成的下层接地金 属板(4)，其中的低温共烧陶瓷作为基板，接地金属印刷在低温共烧陶瓷基板上；在L 形接地金属线(1)的另一端通过两层之间的通孔(2)与下层接地金属板(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，其 特征在于，所述的下层接地金属板(4)上印刷的接地金属覆盖螺旋形微带辐射单元(6) 以下直至馈线输入端(5)的面积。
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