[发明专利]磁控管波浪型抗流槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁控管的屏蔽结构，尤其提供磁控管的波浪型抗流槽。

背景技术

已有技术的磁控管用于微波加热过程中，如图1所示，磁控管的主要组成部件是支架内部的真空管40，真空管40包括阳极组件20和阴极组件30，磁控管还包括真空管40上部的微波发射组件10和支架下部结合着向下开口的屏蔽盒，屏蔽盒内设置滤波线圈，滤波线圈连接着外部的高压陶瓷。磁控管与支架、阳极组件、阴极组件、微波发射组件等均为同轴对称。

阳极组件20包括阳极圆筒21、上封盖22、下封盖23、叶片24、内带状圆环25和外带状圆环26，微波发射天线11也始于此处。而阴极组件30包括下部金属管31、中心导线32、边导线33、上防护板34、下防护板35、连接片、底部陶瓷38和灯丝39。

其连接关系是：支架的内表面与阳极圆筒21的外表面之间形成散热片，支架内固定着磁铁，磁铁同时分别设置在阳极圆筒21的上下部开口部，且一同形成磁场。上封盖22的上部设置着上部金属管27，而下封盖23的下部设置着下部金属管31，上部金属管27的上侧焊接着顶部陶瓷12，下部金属管31的下部焊接着底部陶瓷38，顶部陶瓷12向外输出高频振荡，而底部陶瓷38用于隔热。

阳级组件的中心位置设置着灯丝39，灯丝39为一螺旋形弹簧，构成磁控管的阴极。上防护板、下防护板34、35均为圆环形且中部内凹，分别支撑着灯丝39的上、下两端，上防护板34固定在中心导线32上，而下防护板35固定在边导线33的顶端，中心导线32穿过灯丝39和下防护板35后。弯曲并穿入底部陶瓷38上一个连接片上的孔中，边导线33则垂直穿入底部陶瓷38上另一个连接片上的孔中。底部陶瓷38是实芯的，底部陶瓷38与下部金属管31下端的开放端边缘气密连接，并具有一对通孔，这对通孔沿底部陶瓷38的轴向贯通陶瓷38，一对导电金属材料的引导线的一端插入了这对通孔并被焊接固定，另一端连接到微波电路。电子是由灯丝39达到叶片14，因此电流是从叶片14流向灯丝39。

微波发射组件10包括微波发射天线11、顶部陶瓷12、排气管13、天线罩14和屏蔽件1。顶部陶瓷12的上部焊接有排气管13，从排气管13将阳极圆筒21抽成内部真空状态，然后将排气管13的上端切断封闭。为了保护排气管的封合部，顶部陶瓷12上还设置有天线罩14。微波发射天线11的下端部与叶片24结合，而上端部向上延伸，进入并固定在顶部陶瓷12的内部上面。

如图2、3、4所示，已有技术的屏蔽件1由金属制造，位于上部金属管27内侧，屏蔽件1包括顶环2和底圈3(chock)，顶环2为屏蔽件1上端向水平方向折曲而形成的环状的部分，底圈3为自顶环2内向下垂直折曲的柱面状部分，顶环2和底圈3中间有中空的内孔4，微波发射天线11由此经过。磁控管本身在设计生产时已作防泄漏考虑，当前造成泄漏的原因是磁控管安装是否密封。屏蔽件1的顶环2压紧在上部金属管27端面上，防止了微波的泄漏。

已有技术的磁控管存在如下缺陷：

1、屏蔽件1的纵向长度单一，只可以抑制一种波长的高次谐波。通常只能过滤掉三次谐波。

2、虽然加工简便，但是对于整体的抗电磁干扰的特性，尤其是对多次谐波的较高的电磁干扰的改善不是很明显。因为不同的电器使用不同的波长，多种高次谐波散发出去，将影响许多电器的正常使用。

3、材料消耗较多，显得浪费。

4、使产品达不到国际标准，严重影响产品的市场竞争力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种磁控管波浪型抗流槽，抑制多种高次谐波，且能降低成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

做为本发明的一种磁控管波浪型抗流槽，磁控管包括阳极组件、阴极组件、微波发射组件和屏蔽盒，微波发射组件包括微波发射天线、顶部陶瓷、排气管、天线罩和屏蔽件，阳极组件上端设置着上部金属管，上部金属管内放置着屏蔽件，屏蔽件中间有中空的内孔，微波发射天线由内孔经过，该屏蔽件由顶环和抗流槽组成，顶环为屏蔽件上端向水平方向折曲而形成的环状的部分，抗流槽自顶环内向下垂直折曲且在圆柱面上长短不齐地设置。

而且，该抗流槽的最长部分的高度为所要屏蔽的高次谐波的波长最大值的四分之一，最短部分的高度大于允许通过的微波波长的四分之一。

而且，该抗流槽的最长部分为顶点，与相邻的两个最短部分形成的三角形中，底角夹角为45度。

而且，所述抗流槽的底边为向内凹陷的。