[发明专利]抛光布表面网纹流道加工方法

说明书

所属领域：

本发明属于加工晶片用抛光布表面流道的加工方法。特别涉及一种抛光布表面网纹流道加工方法。

背景技术：

现行的晶片抛光布表面流道的加工工艺主要有两种：其一是利用铣削的方法加工流道；这种方法加工成的抛光布表面流道会产生碎屑  及毛丝残留物，从而影响晶片表面的光洁度。其二是利用激光刻蚀抛光布表面流道。这种方法加工成的表面流道会因为刻蚀而使表面硬化，从而影响晶片表面的光洁度。

发明内容：

本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种抛光布表面网纹流道加工方法，这种方法加工出的抛光布表面网纹流道可有效地提高晶体表面的光洁度。

木发明的技术方案是：

一种抛光布表面网纹流道加工方法，其特征在于：利用热压法在抛光布表面压制出所需网纹流道。

上述热压法首先将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表面在具有凸网纹的压辊滚压下形成的网纹流道。

上述热压法首先使所用的凸网纹的压辊温度上升，再在高温高压的情况下，由凸网纹的压辊在抛光布表面滚压，形成表面网纹流道。抛光布表面网纹流道，表面网纹流道为网纹凹槽。网纹为2mm×2mm的连续井字的网纹。

抛光布表面网纹流道，上述网纹凹槽的深度为0.4-0.6毫米。

抛光布表面网纹流道，上述抛光布表面网纹流道的尾部为封闭状，抛光布表面有药物薄膜。

抛光布表面网纹流道，上述抛光布表面网纹流道的尾部为敞开状。

本发明的优点是：此抛光布表面网纹流道加工方法工艺简单，可连续生产。表面网纹流道的抛光布可避免由于铣削使抛光布表面网纹流道产生碎屑及毛丝残留物或因为激光刻蚀而使表面硬化，可减少抛光布与晶片之间由于摩擦而带来的划伤。提高晶片表面的光洁度。可使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。    

附图说明：

图1为抛光布表面网纹流道加工方法示意图

图2为表面网纹流道的抛光布

图3为表面网纹流道的抛光布的局部断面图

具体实施方式：

如图1所示一种抛光布表面网纹流道加工方法，利用热压法在抛光布表面压制出所需网纹流道。

上述热压法首先将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布1表面在具有凸网纹的压辊2滚压下形成的网纹流道。

上述热压法首先使所用的凸网纹的压辊温度上升，再在高温高压的情况下，由凸网纹的压辊在抛光布表面滚压，形成表面网纹流道3。

如图2所示抛光布表面网纹流道，表面网纹流道为网纹凹槽4。网纹为2mm×2mm的连续井字的网纹。

如图3所示的抛光布表面网纹流道，上述网纹凹槽5的深度为0.4-0.6毫米。

抛光布表面网纹流道，上述抛光布表面网纹流道的尾部为封闭状，抛光布表面有药物薄膜。

抛光布表面网纹流道，上述抛光布表面网纹流道的尾部为敞开状。

当加工质地较软的晶片材料时，要将该网纹凹道的尾部进行封闭，以使抛光剂无法从抛光布边缘流出，只能从凹道十溢向抛光布表面，这样即可以使抛光布吸收大量的药剂，又可以使其表面形成一层药物薄膜，用以减少抛光布与晶片之间山厂摩擦而带来的划伤。当加工质地较硬的晶片材料时，要将该弧形凹道的尾部打开，这样既可以使抛光布吸收大量的抛光剂，又可以使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。上述热压法可采用高频电磁场加热压制法。首先由电子管自激振荡器产生高频电磁场，将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表面在模具的压力下形成流道。上述热压法可采用模具加热压制法，由热导体将热量从发热体传给模具，使其温度上升，再在高温高压的情况下，由有凸网纹的压辊滚压下形成的网纹流道。