[发明专利]导电性聚合物组合物和使用该组合物的固体电解电容器有效
| 申请号: | 200710054359.7 | 申请日: | 2007-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN101302339A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
| 发明(设计)人: | 李玉萍;姬峰;李昊 | 申请(专利权)人: | 郑州泰达电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L65/00;C08L79/02;C08L59/00;C08L41/00;H01G9/15;H01G9/025;H01B1/10 |
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| 地址: | 450003河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 聚合物 组合 使用 固体 电解电容器 | ||
1.一种导电性聚合物组合物,至少包含导电性聚合物和聚磺酸的复合体,以及含有3个以上羟基的还原性化合物,其特征在于所述导电性聚合物是由聚吡咯类及其衍生物,聚噻吩类及其衍生物,聚苯胺及其衍生物,聚乙醛类及其衍生物,聚1,2-亚乙烯基噻吩类及其衍生物,以及这些的共聚物中的至少一种,所述的还原性化合物是由春福寿草醇,阿糖醇,甘露醇,双甘油,聚甘油,山梨醇,季戊四醇,双季戊四醇,蒜糖醇,木糖醇,半乳糖醇,单糖,二糖,多糖,半乳糖醛酸,葡糖酸,黏酸,古洛糖酸,维生素C中的至少一种,所述的复合体中导电性聚合物与聚磺酸的质量比在99∶1至1∶99之间,所述的还原性化合物与导电性聚合物和聚磺酸的复合体的质量比在5∶95至99∶1之间。
2.根据权利要求1所述的导电性聚合物组合物,其特征在于所述的还原性化合物为季戊四醇,双季戊四醇,木糖醇,半乳糖醇中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导电性聚合物组合物,其特征在于所述的还原性化合物是单糖,二糖,多糖,维生素C中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导电性聚合物组合物,其特征在于还含有掺杂剂,导电性调整结合剂,树脂成分,导电性微粒子中的至少一种。
5.一种固体电解电容器,其具有:由阀作用的金属的多孔体制成的阳极体,形成于所述起阀作用的金属表面上的氧化物膜构成的介质层,氧化物膜构成的介质层和阴极体之间的固体电解质层,以及阴极体,其特征在于所述固体电解质层中,至少包含导电性聚合物和聚磺酸的复合体,以及含有3个以上羟基的还原性化合物,其特征在于所述导电性聚合物是由聚吡咯类及其衍生物,聚噻吩类及其衍生物,聚苯胺及其衍生物,聚乙醛类及其衍生物,聚1,2-亚乙烯基噻吩类及其衍生物,以及这些的共聚物中的至少一种,所述的还原性化合物是由春福寿草醇,阿糖醇,甘露醇,双甘油,聚甘油,山梨醇,季戊四醇,双季戊四醇,蒜糖醇,木糖醇,半乳糖醇,单糖,二糖,多糖,半乳糖醛酸,葡糖酸,黏酸,古洛糖酸,维生素C中的至少一种,所述的复合体中导电性聚合物与聚磺酸的质量比在99∶1至1∶99之间,所述的还原性化合物与导电性聚合物和聚磺酸的复合体的质量比在5∶95至99∶1之间。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其特征在于所述的还原性化合物为季戊四醇,双季戊四醇,木糖醇,半乳糖醇中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其特征在于所述的还原性化合物是单糖,二糖,多糖,维生素C中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其特征在于所述固体电解质层中,含有掺杂剂,导电性调整结合剂,树脂成分,导电性微粒子中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的固体电解电容器,其特征在于所述固体电解质层中,含有离子导电性化合物。
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