[发明专利]一种微生物包裹砖及其制作方法无效
申请号: | 200710054038.7 | 申请日: | 2007-03-06 |
公开(公告)号: | CN101250064A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 王水欣 | 申请(专利权)人: | 王水欣 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B14/04;C12N1/04;C02F3/10;E01C15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微生物 包裹 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种微生物包裹砖及其制作方法。
背景技术
随着我国科研方面实力的不段提升,对于微生物的需求也极为广泛,但现在对于微生物的存放及生存的条件一直无法达到理想的效果,造成很多项目或科研成果受到限制和制约。
发明内容
本发明为了解决上述问题,提供了一种有利于微生物存放和生存的微生物包裹砖及其制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:包括红毛细土、高铝固料、高铝细粉、聚轻球、黏土细粉、高纯度纸浆、钙粉、结合剂,其成分按重量比计为:
红毛细土 40%-45%,
高铝固料 5%,
高铝细粉 12%,
黏土细粉 20%,
钙粉 3%,
结合剂 10%,
其余为适量的聚轻球和高纯度纸浆,
以上成分总和为 100%。
所述红毛细土PH值不低于8,所述高铝固料和所述高铝细粉的PH值高于9,所述微生物包裹砖PH值总和平均为8---8.5。
所述微生物包裹砖的孔径大于0.5mm,直径为2mm---3mm,并且多孔交嵌。
所述微生物包裹砖的比重为0.5g---0.6g,耐压强度为2.2Mpa---2.5Mpa。
所述微生物包裹砖可以根据需要制作成不同的形状。
一种微生物包裹砖的制作方法,包括以下步骤:
1)、将所有原料混合在一起,全部装入混砂机中,加水搅拌,成均匀状;
2)、使用混砂机混砂5分钟后,加入水,再混砂5分钟;
3)、根据需要将上述混合料压制成不同形状的块;
4)、将压制后的块加热至25---40摄氏度之间进行烘干处理;
5)、烘干后检测PH值;
6)、将检测合格的砖体放入窑洞中进行烧结。
所述步骤1)的混合、搅拌过程是先将个原料进行简单混合,再全部倒入混砂机中进行搅拌。
所述步骤6)的烧结过程的温度需保持在1000摄氏度左右。
所述聚轻球、高纯度纸浆、结合剂经烧结后,就不存在了。
本发明通过将红毛细土、高铝固料、高铝细粉、聚轻球、黏土细粉、高纯度纸浆、钙粉、结合剂各成分通过混合、搅拌、混砂、烘干、烧结等过程最后成型为所需形状的微生物包裹砖,其应用范围十分广泛不但可以作为微生物的存放及生存来使用,同时也适用于处理工业废水,城市污水,化工废水及印染污水,而且在园林绿化方面也可以使用本发明来代替城市人行道的水泥砖,其储存水分和养分的效果更有利于植物的生长,本发明不但成本较低,而且运输方便,使用简单,存放微生物的效果尤为明显。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的描述。
实施例1:所述微生物包裹砖按重量配比如下(按总重量100%计)
红毛细土 40%
高铝固料 5%
高铝细粉 12%
黏土细粉 20%
钙粉 3%
结合剂 10%
聚轻球 5%
高纯度纸浆5%
其中所述红毛细土PH值不低于8,所述高铝固料和所述高铝细粉的PH值高于9,在这样的PH值的保证下才有微生物存放及生存的条件,而且由于还添加了黏土细粉,不但可以使本发明能够很好的储存水分和养分,而且黏土细粉起到支撑、黏合作用,也将使不易成型、相对松散的的各原料能够整合在一起,方便成型,制作成所需的形状,添加钙粉可以能够提供给动植物充分的养料,拓宽了本发明的使用范围,而聚轻球和高纯度纸浆根据环境和实际需要的适量添加,不但更有利于产品成型,而且对成型产品形成规整多孔交嵌的小孔起到重要作用。
其具体制作过程如下:
1)、将40%的红毛细土,5%的高铝固料,12%的高铝细粉,5%的聚轻球,20%的黏土细粉,5%的高纯度纸浆,3%的钙粉,10%的结合剂简单混合在一起,再全部装入混砂机中,加水搅拌,成均匀状;
2)、使用混砂机混砂5分钟后,加入水,再混砂5分钟;
3)、根据需要将上述混合料压制成不同形状的块;
4)、将压制后的块加热至25---40摄氏度之间进行烘干处理;
5)、烘干后检测PH值;
6)、将检测合格的砖体放入窑洞中进行烧结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王水欣,未经王水欣许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710054038.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。