[发明专利]消除薄壁轴承套圈端面弯曲度的加工方法

说明书

技术领域：

本发明属于轴承加工技术领域，特别是一种消除薄壁轴承套圈端面弯曲度的加工方法。

背景技术：

在轴承加工工序中热处理工序完成后最先进入机械加工的工序是轴承套圈端面的磨削加工。该工序决定了轴承套圈加工定位和测量基准及加工精度，对后面加工工序有着直接影响。甚至影响到轴承成品精度。

通常的轴承套圈端面磨削是将轴承套圈平放在平面磨床的磁盘上，然后接通磁盘的上磁系统，在磁力的作用下，轴承套圈被吸附在该磁盘上，磁盘旋转时不会脱落。端面磨削加工时，磁盘上的轴承套圈与磨具相对旋转运动，磨具磨削进给将磁盘上的轴承套圈上端面磨平，然后将轴承套圈从磁盘取下来翻过来再磨削轴承套圈另一端面。

在薄壁轴承套圈加工中，此类轴承套圈壁很薄，经热处理工序后或其他因素影响会产生不同程度的平面弯曲度，而带有一定平面弯曲度的薄壁轴承套圈在端面磨削时就不能按常规磨削轴承套圈端面的方法来加工，因为该套圈截面小，刚性差，有弹性。在磁盘的磁场力和磨削力的作用下，轴承套圈，在轴向发生变形。在这种状态下磨削端面，当取消磁盘吸力时轴承套圈在其自身的应力作用下，又恢复了具有原来的弯曲形状如图1所示，轴承套圈端面虽然被磨削过，但弯曲度不能削除。

以往对此类薄壁轴承套圈加工，除了对前期工序如锻造，热处理等各工序严格控制，同时采用了弱磁慢进给磨削的加工的方法。尽量降低因磁场力和磨削力作用下造成的端面变形。操作方法如下：将薄壁轴承套圈放置在平面磨床的磁盘上，将线圈通上极弱的电流，磁盘上产生微弱的磁力吸附轴承套圈，尽可能的产生较小的变形，在磨削进给方面，以极慢的进给速度磨削其端面，也是为了避免因磨削压力造成轴承套圈变形。但仅仅只能使轴承套圈弯曲度降低一些，而不能根本解决问题。

当磁场力很小时，磁盘对薄壁轴承套圈吸力也小，端面磨削加工中在磨具磨削力的作用下，会使其脱开磁盘的吸附甩出磁盘外，对操作者造成安全隐患。当吸附力小时还会有磨粒垫入套圈与磨盘的缝隙中，影响套圈的平行度。当加工完一个端面，又以此端面为基准面反过来磨削另一端面时，效果如出一辙。

发明内容：

为克服现有技术的不足，本发明的目的就是提供一种消除薄壁轴承套圈端面弯曲度的加工方法，通过一种切合实际又简捷的加工工艺从根本上解决大薄壁轴承加工难，废品率高的问题，直至满足薄壁套圈加工工艺要求。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

所述的一种消除薄壁轴承套圈端面弯曲度的加工方法，是通过一种粘接剂，将具有平面弯曲度的薄壁套圈在自然的状态下与磁盘固定为一体，再进行端面磨削，使其消除平面弯曲度，满足生产工艺要求的目的，其步骤如下：

1、将被加工的薄壁轴承套圈平置在磁盘上，使其保持自然状态，用粘接剂在该套圈周边均涂，粘接剂顺着轴承套圈弯曲面与磁盘面缝隙自然均开、贴合；

2、待干后，粘接剂使轴承套圈与磨床的磁盘粘合为一体，支承着套圈端面承受轴向磨削力，大大的减小了磁场力与平面磨削轴向力对薄壁轴承套圈产生的变形；将与磁盘平面非接触的轴承套圈的另一个端面磨平，在这种情况下，就可以加大磨削进给量，提高效率，同时降低了废品率，提高了安全系数，该端面作为轴承套圈的基准面；

3、轴承套圈的基准面被磨削完毕后，轴承套圈脱去粘合剂，再将轴承套圈的基准面放置在磁盘上；当接通磁盘线圈后，轴承套圈被吸附在磁盘上，由于基准面原始弯曲度被磨平，基准面会与磁盘面接触十分吻合，其脱去粘合剂的非基准面就可以按常规套圈平面磨削方法进行磨削了。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下优越性：

该种消除薄壁轴承套圈端面弯曲度的加工方法，在薄壁系列轴承加工中，不仅加工速度快、精度高、废品率降低，也避免了因弱磁加工，套圈失磁飞出对人身的伤害；也对锻压，热处理等前期各项工序，相对放宽了技术要求，解决了薄壁轴承套圈的端面加工平面弯曲度的问题。

本发明在大薄壁系列轴承加工中得以应用，就可以加大磨削进给量，提高效率，同时降低了废品率，提高了安全系数，并收到了很好的效果；该方法也可应用在大薄片轴承套圈的生产和薄壁环状零件的加工。

附图说明：

图1是现有的磨削薄壁轴承套圈加工过程状态示意图；

图2是磨削薄壁轴承套圈端面加工过程状态示意图；

图中：1-轴承套圈；2-磨具；3-粘接剂；4-基准面；5-磁盘；

具体实施方式：