[发明专利]表面装贴器件载带盖带生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及包装材料领域。

背景技术

目前表面装贴器件如集成电路、电晶体、二极管的包装是将表面装贴器件放入由PS、ABS、PC塑料吸塑成形的包装载带中，再用盖带将包装载带表面开口处封住，现国内市场上所需的表面装贴器件包装载带的盖带主要靠进口，价格昂贵。

发明内容

本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴器件包装载带的盖带主要靠进口，价格昂贵之不足而提供一种表面装贴器件载带盖带生产工艺，其生产工艺的步骤为：

a.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

b.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在胶粘剂面上；

c.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；

d、分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷.

还可在聚酯薄膜非电晕面上和聚酯薄膜上热熔胶面上分别均匀涂布静电剂。热熔胶的生产配方为：低密度聚乙烯40-60克，醋酸乙烯20-40克，增粘剂20-30克.静电剂的生产配方为：两性抗静电剂10-20克，无水乙醇50克，去离子水100克.

本发明的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。

具体实施方式

表面装贴器件载带盖带由聚酯薄膜层、胶粘剂层、热熔胶层和两层静电层组成，聚酯薄膜选用其一面已经过电晕处理的聚酯薄膜，厚度为30微米。胶粘层涂布在聚酯薄膜层的电晕面上，热熔胶层涂布在胶粘层上，一层静电层涂布在热熔胶层上，另一层静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。

生产时，将低密度聚乙烯50克，醋酸乙烯30克，增粘剂25克混匀即制得热熔胶。将两性抗静电剂15克，无水乙醇50克，去离子水100克混匀即制得静电剂。胶粘剂为市购产品，具体实施步骤如下：

a.涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，涂布定量为10克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

b.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，涂布定量为30克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上，热熔胶层涂布厚度为30微米；

e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜通过水温设置为-20℃的冷却辊快速冷却；

f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，涂布定量为30克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

产品规格为：厚度60-65微米，宽度分别为5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、66.5mm、82.5mm；长度为300-500米.其产品的性能为：抗拉强度2.0±0.5kg f/9.3mm，粘接强度40-60g f/9.3mm，表面电阻率10^9-10。