[发明专利]一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法

权利要求书

1、一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，包括以下步骤：

①荧光粉层形状的控制：将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡住，形成电极遮挡部分，只留下需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；

②制备荧光粉层：在LED芯片上未遮挡部分制备成厚度一致且均匀的荧光粉层；

③去除电极遮挡部分：将遮挡部分去除，得到固定形状的荧光粉层；

④再形成电极遮挡部分：重复步骤①，将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡形成电极遮挡部分，暴露出已形成的荧光粉层；

⑤涂敷保护胶体层：在步骤④所形成的荧光粉层区域内，涂敷厚度均匀的透明保护胶体层；

⑥去除电极遮挡部分：除去电极遮挡部分，得到包裹一层透明胶体的荧光粉层LED芯片结构。

2、根据权利要求1所述的在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，其特征在于，在步骤①和④中，电极遮挡部分采取以下两种方法中的任意一种来制备：

A、直接在电极部分设置感光胶体遮挡，留出需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；

B、在整个芯片上涂敷均匀一致的感光胶体，然后在感光胶体上覆盖掩模板，所述掩模板的形状与LED芯片形状相同或者对应，感光胶体感光后通过显影分别形成溶解于显影剂的部分和不溶解于显影剂的部分，不溶解的剩余部分形成电极遮挡部分。

3、根据权利要求1所述在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，其特征在于，在步骤②中荧光粉层制备采用沉淀法、电泳沉积法和粉浆法中的一种。

4、根据权利要求1所述在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，其特征在于，在步骤⑤中，所述透明保护胶体层胶体选用硅胶、环氧树脂和PVA高分子材料中的一种或者它们的组合，胶体固化方式是自然固化、热固化和光照固化中的一种。