[发明专利]渐变反射率镜的镀膜装置及镀膜方法无效

专利信息
申请号: 200710046248.1 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN101122640A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 吕国暖;易葵;曾维强;王善成 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: G02B1/10 分类号: G02B1/10
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 张泽纯
地址: 201800上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 渐变 反射率 镀膜 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电子枪蒸发镀膜机的镀制渐变反射率镜的镀膜装置,包括安装架(11),其特征在于该安装架(11)与一水平基板(15)固定相连,在该基板(15)之上通过支撑杆(18)连接一水平电机安装板(6),该电机安装板(6)上设有第一步进电机(9)和第二步进电机(14),所述的第一步进电机(9)和第二步进电机(14)通过第一弹性联轴器(28)和第二弹性联轴器(27)分别与挡板安装盘旋转轴(16)和基片旋转轴(17)连接,所述的基片旋转轴(17)和挡板安装盘旋转轴(16)通过轴承分别安装在所述的基板(15)上,所述的基片旋转轴(17)和挡板安装盘旋转轴(16)的下端分别与夹具支架(7)和挡板安装盘(13)连接,所述的夹具支架(7)与供待镀膜的基片放置的基片夹具(12)连接,所述的挡板安装盘(13)设置了尺寸相同的第一圆孔(20)和第二圆孔(21),第一圆孔(20)用于安装镀制变化厚度层的挡板(26),第二圆孔(21)不安装挡板,所述的挡板安装盘(13)的边缘上还设置了第一小圆孔(22)和第二小圆孔(23),所述的第一小圆孔(22)与第一圆孔(20)的圆心在该挡板安装盘(13)的同一直径上,第二小圆孔(23)的圆心和第二圆孔(21)的圆心在该挡板安装盘(13)的另一直径上,该两直径相互垂直;

所述的基板(15)的下方的一侧固定一侧板(10),所述的侧板(10)的内侧安装一光电开关支架(8),所述的光电开关支架(8)上安装一凹槽式光电开关(19),当所述的挡板安装盘(13)被第一步进电机(9)驱动旋转时,所述的第一小圆孔(22)或第二小圆孔(23)旋转至所述的光电开关(19)的凹槽时,所述的光电开关(19)将通过所述的第一小圆孔(22)或第二小圆孔(23)发出定位信号,使所述的挡板安装盘(13)定位不动;

所述的镀制变化厚度层的挡板(26)的通孔具有特定的形状,由所镀制的渐变反射率镜的设计决定;

所述的第二步进电机(14)和第一步进电机(9)通过真空室内的信号接口与室外的步进电机驱动器(24)连接,该步进电机驱动器(24)与控制器(25)相连,所述的光电开关(19)与控制器(25)相连接。

2.根据权利要求1所述的渐变反射率镜的镀膜装置,其特征在于所述的安装架(11)的结构与现有夹具安装架(3)相同。

3.一种利用权利要求1所述的渐变反射率镜的镀膜装置进行镀膜的方法,其特征在于包括下列步骤:

①利用计算机程序设计并制作所述的镀制变化厚度层的挡板(26);

②将所述的挡板(26)放置在所述的挡板安装盘(13)的第一圆孔(20)中,所述的待镀膜基片置于所述的基片夹具(12)里,将所述的渐变反射率镜的镀膜装置的安装架(11)安装在所述的电子枪蒸发镀膜机的真空室的夹具安装架(3)的位置;

③启动所述的步进电机驱动器(24)和控制器(25)的电源,通过控制器(25)控制所述的步进电机驱动器(24),驱动第一步进电机(9),使挡板安装盘(13)的第二圆孔(21)转至所述的待镀膜基片的正下方,这时所述的光电开关(19)通过所述的第二小圆孔(23)发出定位信号,令所述的挡板安装盘(13)定位不动,关闭真空室门并开始抽真空;

④在镀膜开始后,通过控制器(25)控制所述的步进电机驱动器(24)驱动第二步进电机(14)匀速转动,带动基片夹具(12)里的待镀膜基片作匀速转动,按常规方法首先镀制所需的均匀厚度膜层;

⑤镀制中间非均匀厚度膜层:所述的控制器(25)通过步进电机驱动器(24)驱动第一步进电机(9)带动挡板安装盘(13)沿顺时针方向缓慢旋转,直至所述的挡板(26)旋转至基片夹具(12)让所述的待镀膜基片正下方,这时第一小圆孔(22)恰好通过光电开关(19)的凹槽,光电开关(19)发出信号并令挡板安装盘(13)停止转动并锁定,在通过控制器(25)驱动第二步进电机(14)匀速转动,带动基片夹具(12)让所述的待镀膜基片作匀速转动,镀制非均匀厚度膜层;

⑥镀制其余的均匀厚度膜层:所述的控制器(25)控制步进电机驱动器(24)驱动第一步进电机(9)带动挡板安装盘(13)沿逆时针方向缓慢旋转,直至第二圆孔(21)转至所述的待镀膜基片正下方,这时光电开关(19)发出信号令挡板安装盘(13)锁定,再按常规方法镀制其余的所需的均匀厚度膜层;

⑦完成基片镀膜后,按常规从真空室中取出并处理已镀膜基片。

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