[发明专利]一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710045007.5 申请日: 2007-08-17
公开(公告)号: CN101127253A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 郑元龙;郑大受;谢忠光 申请(专利权)人: 上海中希电工合金有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01H1/02;C22C5/06;H01B13/00
代理公司: 上海欣创专利商标事务所 代理人: 西江
地址: 201603上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 陶瓷 电触头 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种银镍导电陶瓷电触头材料,其特征在于:按重量百分比,银镍导电陶瓷电触头材料的组合物由以下组分组成:

镍:5%~40%,

导电陶瓷:0.2%~2%,

稀土:0.1%~1%,

余量为银和无法避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的银镍导电陶瓷电触头材料,其特征在于:所述导电陶瓷为TiN2、SnO2的一种或二种的组合。

3.根据权利要求1所述的银镍导电陶瓷电触头材料,其特征在于:所述稀土为镧、铈的一种或二种的组合。

4.一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述制造工艺的流程如下:制粉、机械混粉、高能磨球、等静压成形、烧结、挤压、成型加工成元件。

5.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述制粉,首先制作银粉,把1#银锭用中频感应炉熔化,按权项1的比例添加稀土,熔炼成银稀土合金,然后在高压离心雾化设备上将银稀土合金熔液雾化成粉末,粉末的平均粒度为1μm~20μm;其次按权项1的比例加入平均粒度为1μm~20μm的电解镍粉和平均粒度为1μm~20μm的导电陶瓷粉。

6.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述机械混粉是用混粉机对银镍导电陶瓷混合粉进行混粉,银镍导电陶瓷混合粉混粉时间为1~4小时。

7.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:用高能球磨机对银镍导电陶瓷混合粉进行球磨,按料重的1%加工业用酒精作为分散及保护剂,球磨机转速200~250r/min,球磨时间2小时。球磨后把银镍导电陶瓷混合粉取出,放入200℃厢式炉中烘干,时间大约为2小时。

8.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述等静压成形是用等静压机对银镍导电陶瓷混合粉进行压制成形,压制压力为1000MPa~2000MPa。

9.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述烧结采用气体保护烧结炉进行,保护气体用H2,加温速率为80~150℃/h,升温至800℃~1000℃时保温3小时,后随炉冷却。

10.根据权利要求8所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述挤压采用930T挤压机进行,锭子用氢气保护的中频感应炉预热,温度为850℃。

11.根据权利要求4所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述成型加工是对线材用拉丝机拉出所需直径的丝材,再用冷镦复合铆钉机加工为铆钉元件。

12.根据权利要求9所述的一种银镍导电陶瓷电触头材料的制造工艺,其特征在于:所述成型加工是对板材经轧制及冲压工序,把板材加工为所需片材元件。

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