[发明专利]卷带式芯片封装构造有效
| 申请号： | 200710044489.2 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101359652A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 何政良 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 201700上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卷带式 芯片 封装 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种卷带式芯片封装构造，包括：
一卷带，具有一第一表面及相对的一第二表面、线路、一系列的封装区域及待移除的两传输区域，该些传输区域分别位于该系列的封装区域的两侧；
多数个芯片，分别配置在该卷带的该系列的封装区域上；以及
多数个间隔凸块，直接形成于该卷带的该第一表面与该第二表面的其中之一上且位于该些传输区域内，其中该些芯片相对于该卷带的高度小于该些间隔凸块相对于该卷带的高度，当该卷带卷起时，该些间隔凸块使该些芯片以及与该些芯片相邻的卷带圈的卷带之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该些间隔凸块位在该卷带的该第一表面上。
3.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该些间隔凸块位在该卷带的该第二表面上。
4.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该间隔凸块的材质包括环氧树脂。
5.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该间隔凸块的材质包括抗焊材料。
6.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该卷带还具有多数个传递孔，其位于该些传输区域。
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