[发明专利]一种低损耗模块式变压器封装结构有效
| 申请号： | 200710044418.2 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101145428A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨胜麒;陈新华;傅翼;邵惠民;李蓉 | 申请（专利权）人： | 上海美星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/08 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 200233*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 模块 变压器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于：变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、金属基板，采用压接工艺复合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，金属基板露在外面。
2.按权利要求1所述的一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于：所述的导热绝缘材料层，其厚度为数十微米。
3.按权利要求1所述的一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于：所述的金属基板，其为铝基板或为铜基板。
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