[发明专利]有机分子有序自组装形成的含能复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710044243.5 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101130644A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 赵东元;蔡华强;屠波 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C09C1/44 分类号: C09C1/44;C09C3/08;C08L101/00;C08K5/16
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 有机 分子 有序 组装 形成 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机分子有序自组装形成的含能复合材料,其特征在于以介孔碳或高分子为主体材料,一步法直接将有机化合物在其孔道中纳米组装而获得,其步骤是:首先将有机化合物溶解在有机溶剂中,得到澄清均一的溶液,然后加入主体材料;在一定温度和减压条件下,挥发除去有机溶剂,有机化合物在介孔孔道中有序组装形成有机纳米晶;再经过干燥处理后,最终得到高性能含能复合材料。

2.一种如权利要求1所述的有机分子自组装的形成的含能复合材料的制备方法,其特征在于具体步骤如下:首先将有机化合物溶解在有机溶剂中,得到澄清均一的溶液,然后加入主体材料;在一定温度和减压条件下,挥发除去有机溶剂,有机化合物在介孔孔道中有序组装形成有机纳米晶;再经过干燥处理后,最终得到高性能含能复合材料;其中:

有机溶剂挥发温度为60~120℃,挥发时间为5~120分钟;主客体质量比:有机化合物质量小于或等于根据介孔材料模板孔容计算得到的质量;干燥温度:30~80℃;干燥时间:2~48小时;

主体材料采用有序介孔碳或高分子材料,该介孔材料的孔径为2-22nm,笼形结构孔口尺寸大于2nm,其比表面积为600-2800m2/g,孔体积为0.3-1.5cm3/g。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于所用的介孔碳材料为由表面活性剂导向制备的FDU-14、FDU-15、FDU-16、FDU-17、FDU-18或FDU-19,或者由介孔氧化硅硬模板制备的CMK-1、CMK-3、CMK-5或CMK-8。

4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于所用的有机化合物是含硝基、氨基或磺酸基团极性有机分子,沸点为60-120℃。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于所述的有机化合物为1,1-二氨基-2,2-二硝基乙烯,环三亚甲基三硝胺,环四亚甲基四硝胺,三氨基三硝基苯,六硝基六氮杂异戊兹烷,三硝基苯甲硝胺,季戊四醇四硝酸酯,高氯酸铵,2,4,6-三硝基苯酚,2,-二氨基-3,5-二硝基吡嗪,2-(二硝基亚甲基)-1,3-二氮杂环戊烷之一种或几种的混合物。

6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于所用的溶剂为二甲基亚砜,N-甲基吡络烷酮,N,N-二甲基甲酰胺,γ-丁内酯,N,N-二甲基乙酰胺,糠醛之一种或几种的混合物。

7.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于应用减压装置来控制溶剂挥发速度为0.1~10ml/min。

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