[发明专利]传感器的钢珠和密封套充灌密封方法

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种传感器的充灌密封方法，尤其是中低压力传感器密封。

背景技术

目前，常用的传感器充灌密封方式，第一种为采用顶丝形成的锥面或球面压紧密封，第二种为采用焊接密封形式，两者均能达到所要求的密封效果。但是，第一种方法其零件的加工精度要求非常高，容易发生密封失效；第二种方法其过程中瞬间产生高温，容易导致充灌液遇高温挥发形成气泡，从而影响性能。

发明内容

为了消除现有的密封方式容易密封失效和产生气泡问题，本发明提供了一种新的传感器密封方式。这种密封方式有效的避免了密封失效和产生气泡的情况。

本发明其技术问题所采用的技术方案是：在传感器基体密封孔内放置一个密封套，基体孔内径和密封套外圆为间隙配合，密封套外圆有止退槽，密封套开口朝上，在密封套内放置一个钢珠，钢珠外径和密封套上部内径为间隙配合，密封套中部为斜面向内部缩小形成锥面。轴向顶紧钢珠，将钢珠压入到密封套斜面内部，引起钢珠变形并在径向挤压密封套，使密封套在径向方向和传感器基体密封孔内壁挤压密封，同时密封套外圆上的止退槽涨紧传感器基体内壁，达到了承压密封效果。要求传感器基体、密封套和钢珠为相同材料，保证热膨胀系数相同，从而提高热稳定性，不致密封失效。

本发明专利有效的保证了传感器所需要的使外界大气与传感器腔内充灌液密封隔绝的效果。同时此种方法具有方便实用，并且零件加工工艺难度较低的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

附图中1.密封套，2.钢珠，3.传感器基体，4.传感器腔内充灌液

具体实施方式

图1是加压前结构原理图

图2是加压后密封工作原理图

在受到顶紧力的作用下，钢珠2向密封套1内移动，由于密封套1内为内锥面，钢珠受到轴向力的作用下发生形变，径向挤压密封套1，达到了密封套1和传感器基体3相互挤压的目的，密封套1的外圆有止退槽，变形后止退槽涨紧传感器基体3内壁，从而达到使外界大气与传感器腔内充灌液密封隔绝可靠承压。