[发明专利]一种可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法有效
申请号: | 200710043405.3 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101333653A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 冯明;田继文 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/511;C23C16/513;C23C16/34 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 产生 缺陷 等离子 化学 沉积 方法 | ||
1.一种可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法,其在一具有多个晶圆沉积台的等离子化学气相沉积设备中进行,该气相沉积设备还对应每一晶圆沉积台设置一微波发生器,该等离子化学气相沉积包括预沉积和主沉积两步骤,其中,在预沉积步骤中,该多个微波发生器在不同时刻开启,并一直持续,其特征在于,在主沉积步骤中,该多个微波发生器在步骤开始时均全部开启,且在不同时刻关闭。
2.如权利要求1所述的可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法,其特征在于,该预沉积步骤中的微波发生器的功率均小于主沉积步骤中的微波发生器的功率。
3.如权利要求1所述的可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法,其特征在于,该晶圆沉积台还设置有加热单元。
4.如权利要求3所述的可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法,其特征在于,该方法通过调节加热单元的温度,来确保沉积在不同晶圆上的沉积物的厚度均匀,其中,该不同晶圆设置在不同的晶圆沉积台上进行沉积。
5.如权利要求1所述的可避免产生包状缺陷的等离子化学气相沉积方法,其特征在于,该等离子化学气相沉积方法用于沉积氮化硅。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的