[发明专利]一种组织芯片制作方法无效
| 申请号: | 200710040165.1 | 申请日: | 2007-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN101294951A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
| 发明(设计)人: | 漆楚波 | 申请(专利权)人: | 漆楚波 |
| 主分类号: | G01N33/48 | 分类号: | G01N33/48;C12Q1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430079湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组织 芯片 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种组织芯片制作方法,本发明尤其是涉及一种能精确位点取 材的组织芯片制作方法。
背景技术
组织芯片(tissue chip),又称组织微阵列(tissue microarray,TMA), 是继基因芯片、蛋白质芯片之后出现的又一种重要的生物芯片技术。这一技术 由美国国立癌症研究院的Kononen等于1998年在Nature Medicine上首次报 道[1]。它是将数十至上千个小组织按照设计整齐地排放在一张载玻片上而制 成的组织切片。
由于现有组织芯片制作方法需要专门的仪器,费用昂贵,且取样位点不够 准确,存在偏差,不利于TMA工作的广泛开展。
发明内容
本发明的目的是提供一种组织芯片制作方法,解决了以往制作组织芯片中 的一系列难题,首次实现了精确位点取样。
本发明提供了一种组织芯片制作方法,包括受体蜡块的制作及打孔、待取 位点标记及供体蜡块的制作、供体蜡块的取样、阵列位点信息记录、阵列蜡块 的处理和切片的步骤,其特征在于用以下步骤制作待取位点标记及供体蜡块: (a)在取材时用针在蜡块的左上象限1/3处打孔做标记,作为XY轴的原点a,(b) 以a为原点,分别在显微镜下测出需要取材的位点在水平轴(X轴)和垂直轴(Y 轴)上的坐标距离,(c)返回到蜡块上相应的坐标位点做标记,(d)用采样 针在供体蜡块欲取出部位上打孔采样,(e)在阵列蜡块(受体蜡块)上准确植 入样品。
本发明还提供了所述组织芯片制作方法中供体蜡块的取样步骤所使用的 工具,其特征在于在两个内空的矩形直角边上刻上精确刻度,取样时用两个矩 形相对的直角两边组成一个中空矩形,按照前面显微镜下测量的距离和方向, 以打孔点为矩形的一个直角的顶点,对角顶点就是要取样的位点的精确位置。 组织芯片由于它的高通量,平行性和科学性无疑会给科学发展的飞跃提供一个 非常优秀的平台,由于这项技术还不很成熟,需要专门的昂贵设备,且可操作 性不好,国内对它的研究还处于起步阶段,本文全面系统的阐述了组织芯片的 制作方法和设备的制作,解决了制作组织芯片技术中的所有难题,可以更好的 促进我国组织芯片技术的蓬勃发展,在全国迅速的建立系列组织库。
我们技术的优势:(1)依托石蜡切片的现有设备,自己设计和制作各种 工具和设备,成本低,可操作性强,非常有利于开展工作。(2)成功实现点 对点的精确位点取材,从而避免了以前报道的由于肿瘤异质性所造成的无效芯 片偏差。(3)精确记录每一个芯片位点的信息,便于以后试验。能够有效的 建立系列正常和肿瘤组织芯片库。(4)我们的各种组织芯片蜡块全部统一大 小规格,能够与包埋常用的底板兼容,方便了切片,也能够使技术规范化、标 准化,便于以后计算机阅片。(5)在实践中可以很方便的组合所需要的各种 组织芯片。
由于信息量大,效率高,消耗试剂少,TMA技术的提出,使以免疫组织化 学和原位PCR为代表的分子病理TMA具有普通切片无法比拟的优越性:非常微小 (直径0.6-2.0mm),数量多(目前可达1000个点阵),形状规则,排列有序, 具有高通量和平行性,检测结果的科学性和可比性强,信息量大,效率高,消 耗试剂少。这一技术的提出,使以免疫组织化学和原位PCR为代表的分子病理 学研究进一步迈向规范化、科学化和高技术化[3]。在对肿瘤的分子改变与临 床病理特征的联系研究上,TMA将提供巨大帮助,同时TMA也可用于基因产物的 筛选、生物试剂的测试、病理质量的控制及标准化、教学和考试以及制作微缩 组织学和病理学图谱。随着TMA技术的不断发展,肿瘤及正常组织库的建立, TMA的构建形成系列化,病理学的作用将面临转变,即在肿瘤分型时不再把重 点放在组织学形态改变上,而是从多方面、多水平地为临床治疗提供更多资料。 相信在不久的将来,TMA技术在肿瘤的诊断和研究领域中将发挥更加重要的作 用。
具体实施方式
所使用材料均为市售。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漆楚波,未经漆楚波许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710040165.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





