[发明专利]修正接触孔金属覆盖层布图设计的方法有效

专利信息
申请号: 200710039737.4 申请日: 2007-04-20
公开(公告)号: CN101290904A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 洪齐元 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L27/02;G06F17/50
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 李勇
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 修正 接触 金属 覆盖层 设计 方法
【权利要求书】:

1、一种修正通孔或者接触孔金属覆盖层布图设计的方法,其特征在于包括下列步骤:

a.利用公式:计算得到放大值,将接触孔层中的接触孔或通孔图案的每一边向外扩大所述放大值;

其中a表示金属关键尺寸变化值;b表示接触孔或通孔的关键尺寸变化值;c表示接触孔或通孔和金属线边缘之间误对准规格,这三个值为每个技术节点的每层工艺制作时所允许的误差;

b.将扩大后的接触孔或通孔图案和覆盖于其上的金属层图案进行“OR”的布尔逻辑运算,得到两层图案互补整合到一起的布图,作为金属层图案。

2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的a、b、c值由实际的工艺过程中所允许的误差范围决定。

3、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括下列步骤:

c.以生成的金属层图案作为光学近似修正的目标,对此布图进行光学近似修正。

4、根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述的光学近似修正方法包括基于模型的光学近似修正,以及基于规则的光学近似修正。

5、根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,还包括下列步骤:

d.录制出经过光学近似修正的布图用于制作掩模,并将其用于制作金属覆盖接触孔或者通孔结构。

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