[发明专利]一种基于掩膜打印的金属布线方法

权利要求书

1、一种基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于具体步骤如下：以镀覆或压覆一定厚度金属层的板材作为基体，以抗刻蚀的保护剂作为替代性的打印材料，以打印设备作这打印材料定位分配装置，由计算控制在金属覆盖层上构造图形化的保护层，最后通过化学刻蚀，在基体表面加工出金属线路和图形。

2、根据权利要求1所述的基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于所述保护剂采用以氨基、巯基为终端的硅烷或链烃类自组装溶液，自组装液的溶剂为水、甲醇、甲苯或苯，其浓度为0.5mM～5M；或者采用高分子树脂、交联材料、热固材料或疏水材料的溶液，溶剂为水、醇类或芳烃衍生物，浓度按体积百分含量计为0.1％-30％。

3、根据权利要求2所述的基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于所述保护剂中加有改性添加剂，改性添加剂为保湿剂和表面活性剂，加入量为保护剂整体体积的20％以下。

4、根据权利要求1所述的基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于所述保护剂为热固树脂，其中加入有活性碳，活性碳的加入量为保护剂整体质量的10％-90％。

5、根据权利要求1所述的基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于所述的基体为压覆金属箔的PI树脂、BT树脂、FR-4树脂或聚酰亚胺薄膜，或者为溅射、镀覆了金属覆盖层的硅片、玻璃或陶瓷。

6、根据权利要求1所述的基于掩膜打印的金属布线方法，其特征在于所述的的金属为金、银、铜、铁、镍或铝。