[发明专利]使用光纤对光敏材料进行图案化的无掩模方法与结构

权利要求书

1. 一种用于图案化目标物体的方法，所述方法包括：

提供一个目标物体，所述目标物体具有一个光敏材料的覆层；

有选择地将光通过复数个光纤核芯中的一个或多个光纤核芯，每个所述光纤核芯具有一个输入端和一个输出端，每个所述输入端都耦合到光源，所述复数个光纤核芯编号为1到N，其中N是大于1的整数，每个所述输出端编号为1到N，其分别对应于编号为1到N的所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯；

将所述光敏材料曝光给有选择地通过所述一个或多个光纤核芯发射的光，所述一个或多个光纤核芯分别通过所述光纤核芯的一个或多个输出端来输出光；

其中编号为1到N的每个所述输出端与分别编号为1到N的像素相关联。

2. 如权利要求1所述的方法，其中编号为1到N的每个所述像素结合在一起形成了在所述光敏材料上进行曝光的一个图案。

3. 如权利要求1所述的方法，其中所述光敏材料是光致抗蚀剂。

4. 如权利要求1所述的方法，其中所述目标物体是一个半导体晶圆或一个玻璃衬底。

5. 如权利要求1所述的方法，其中N大于10。

6. 如权利要求1所述的方法，其中以光纤束形式提供所述复数个光纤核芯。

7. 如权利要求1所述的方法，还包括耦合到每个所述输出端的阵列。

8. 如权利要求7所述的方法，其中所述阵列是M×L阵列，其中M是整数并且L是整数。

9. 如权利要求1所述的方法，还包括使所述光辐照通过耦合在所述目标物体和所述输出端之间的透镜。

10. 如权利要求1所述的方法，其中有选择的应用开启或关断到每个所述光纤核芯的光。

11. 一种用于图案化目标物体以制造集成电路的装置，所述装置包括：

一个光源；

耦合到所述光源的复数个光纤核芯，每个所述光纤核芯具有一个输入端和一个输出端，每个所述输入端耦合到所述光源，所述复数个光纤核芯编号为1到N，其中N是大于1的整数，每个所述输出端编号为1到N，其分别对应于编号为1到N的所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯；以及

耦合到所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯的一个阵列，所述阵列被配置成允许每个所述光纤末端向一个公共平面输出。

12. 如权利要求11所述的装置，在使用所述装置期间，将一个目标物体可操作地耦合到所述公共平面，所述目标物体包括一个光敏材料，所述光敏材料包括一个表面，所述表面面向所述公共平面；

一个图案曝光于所述光敏材料上，所述图案由编号为1到N的光纤末端分别输出的编号为1到N的复数个光束构成。

13. 如权利要求12所述的装置，其中每个所述光纤末端的特征在于约0.2微米或更大的尺寸。

14. 如权利要求12所述的装置，还包括耦合在所述阵列中的所述光纤末端和所述目标物体之间的一个透镜；其中所述目标物体是一个半导体晶圆或一个玻璃衬底。

15. 如权利要求12所述的装置，其中以光纤束形式来提供所述复数个光纤核芯。

16. 如权利要求12所述的装置，其中N大于10。

17. 如权利要求12所述的装置，其中所述光源是电调制的。

18. 一种用于制造目标物体的方法，所述方法包括：

提供一个目标物体，所述目标物体包括一个光敏材料的覆层；

有选择地通过复数个光纤核芯中的一个或多个光纤核芯应用光，每个所述光纤核芯具有一个输入端和一个输出端，每个所述输入端都耦合到光源，所述复数个光纤核芯编号为1到N，其中N是大于1的整数，每个所述输出端编号为1到N，其分别对应于编号为1到N的所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯；

将所述光敏材料曝光给有选择地通过所述一个或多个光纤核芯发射的光，所述一个或多个光纤核芯分别通过所述光纤核芯的一个或多个输出端来输出光；

其中编号为1到N的每个所述输出端与分别编号为1到N的像素相关联；

其中基于所述有选择的应用光，每个所述像素处于第一状态或第二状态。