[发明专利]接触式智能卡芯片的仿真器有效
| 申请号: | 200710037325.7 | 申请日: | 2007-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN101241465A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
| 发明(设计)人: | 许国泰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号: | G06F11/36 | 分类号: | G06F11/36 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
| 地址: | 201203上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 智能卡 芯片 仿真器 | ||
技术领域
本发明涉及一种接触式智能卡芯片的仿真器,特别是涉及一种所仿真的微处理器带有存储器管理单元,逻辑上的程序区和数据区在物理存储器内的位置不固定且微处理器的最大工作频率较低的仿真器。
背景技术
随着智能卡芯片技术的不断发展,以及应用要求的不断提高,要求接触式智能卡芯片有更大的存储器容量。由于编译器等对程序区(CODE)和数据区(XDATA)有最大64K字节的限制,目前已经有很多接触式智能卡芯片内采用了存储器管理单元(MMU),使其可以使用容量远超过64K字节的物理存储器。MMU介于处理器核与物理存储器之间,通过MMU的使用,接触式智能卡芯片中逻辑上的CODE和XDATA仍旧满足最大64K的限制,但其与物理上的存储器之间不再是一种固定的对应关系,而是根据MMU的配置,逻辑上的CODE和XDATA区是由物理存储器内若干个区间拼接而成。这样,处理器核访问的仍旧是最大64K字节的CODE和XDATA区,但由于MMU可由用户程序重新配置,也就是说,可以重新映射CODE和XDATA与物理存储器之间的对应关系,处理器核就可以访问到容量超过64K字节的物理存储器的所有空间了。接触式智能卡芯片的工作频率都不高,一般在1-5MHz范围内。
对仿真器而言,把需要仿真的微处理器的逻辑上的CODE和XDATA区域真实地显示给用户观察和修改是必需的功能。对所述的带有MMU的,物理存储器容量超过64K的接触式智能卡芯片而言,由于MMU的使用,逻辑上的CODE和XDATA区域与物理存储器之间不再有一种固定的对应关系,仿真器不能在固定的区间直接读取物理存储器内数据作为CODE和XDATA区域显示给用户。目前仿真器的做法是,由于MMU的使用,对微处理器核而言只有逻辑上的CODE和XDATA区域,仿真器向微处理器核连续插入MOVC和MOVX指令,通过微处理器核把整个CODE和XDATA区域内的数据取出并显示出来。但是,由于接触式智能卡芯片最高工作频率一般只有5MHz,且CODE和XDATA区域容量较大,这样通过向处理器核插入指令来取出CODE和XDATA区域内的数据会非常的慢,而且由于用户程序可能经常修改MMU配置,随之CODE和XDATA区域与物理存储器之间的对应关系也改变了,仿真器必须重新获取CODE和XDATA区域内的数据信息并显示,如果每次重新显示CODE和XDATA区域都很慢的话会给用户的调试带来极大的不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种接触式智能卡芯片的仿真器,可以快速且正确地显示芯片当前逻辑上的CODE和XDATA区域,并可修改其中的数据。
为解决上述技术问题,本发明提供一种接触式智能卡芯片的仿真器,包括仿真芯片,仿真器处理器,仿真芯片外挂的物理存储器和仿真器处理器使用的高频时钟源(晶振),所述仿真芯片、仿真器处理器、仿真芯片外挂的物理存储器三者通过数据/地址总线连接。所述的仿真芯片内包括处理器核、MMU及MMU的当前配置信息,仿真器处理器可以通过仿真通信信道访问到MMU的当前配置信息,并可根据获取的信息建立一张物理存储器的物理地址与当前CODE和XDATA区域的逻辑地址之间的对应关系表。仿真芯片内的处理器核经MMU通过数据/地址总线访问所述的物理存储器,仿真器处理器通过数据/地址总线访问所述的物理存储器。仿真器处理器将根据所述对应关系表通过数据/地址总线从物理存储器中取出相应的数据段,然后拼接成CODE和XDATA区域显示出来。仿真器处理器使用高频时钟源,其提供的时钟信号频率远高于仿真芯片支持的最高工作频率,仿真器处理器在访问所述物理存储器时使用该时钟源提供的时钟信号。
采用本发明的接触式智能卡芯片的仿真器,针对带有MMU且最高工作频率较低的接触式智能卡芯片的仿真,仿真器可以快速且正确地显示芯片当前逻辑上的CODE和XDATA区域,并可在仿真器上修改其中的数据。即使用户程序经常修改MMU配置,CODE和XDATA区域与物理存储器之间的对应关系随之改变,仿真器也可以快速地重新获取CODE和XDATA区域内的数据信息并显示,可以给用户的调试带来极大的便利。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
附图是本发明接触式智能卡芯片的仿真器的结构示意图。
具体实施方式
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