[发明专利]聚光电池模组的封装结构无效
| 申请号： | 200710037213.1 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101241942A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邓运明 | 申请（专利权）人： | 上海华达运新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 20033*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚光 电池 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种聚光电池模组的封装结构，包括散热金属板、安装在散热金属板上的一组小硅光电池、覆盖在一组小硅光电池上的热熔胶层以及覆盖在热熔胶层上的钢化玻璃层，其特征在于：所述的钢化玻璃层由多块小钢化玻璃组合而成。
2. 如权利要求1所述的聚光电池模组的封装结构，其特征在于：所述的各块小钢化玻璃之间留有间隙。
3. 如权利要求1所述的聚光电池模组的封装结构，其特征在于：所述的各块小钢化玻璃之间通过热熔胶相连。
4. 如权利要求1或2或3所述的聚光电池模组的封装结构，其特征在于：所述的钢化玻璃层由6块小钢化玻璃组合而成，6块小钢化玻璃组成2x3阵列。
5. 如权利要求1或2或3所述的聚光电池模组的封装结构，其特征在于：所述的钢化玻璃层由9块小钢化玻璃组合而成，9块小钢化玻璃组成3x3阵列。
6. 如权利要求1或2或3所述的聚光电池模组的封装结构，其特征在于：所述的钢化玻璃层由8块小钢化玻璃组合而成，8块小钢化玻璃组成2x4阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
