[发明专利]电子设备用冷却装置

说明书

技术领域

本发明是涉及电子设备的技术，尤其涉及向外部放出电子设备所产生的热的一种电子设备用冷却装置。

背景技术

最近，正在不断开发小型、高性能的半导体元器件，并将其应用到各种电子设备中。通常，电子设备趋于超薄化，为此，半导体元器件逐渐呈现高集成化趋势。因此，清除电子设备微小面积所产生的高热问题成为当务之急。

举例来说，计算机中使用的中央处理器(中央运算处理装置：CPU)产生相当多的热。现在，中央处理器大约产生115W的热量，发热量即将达到135W。随着技术的不断发展，预计将会产生更多的热量。

为了清除电子设备放射出的热量，现在普遍使用风冷式冷却器。即，以在金属板上安装散热片(fin)，增加散热面积的散热器(Heat sink)方式为主。而且，最近也使用利用散热导管(Heat pipe)，将热源产生的热向外部放出的方式。当然，还可以使用以水进行冷却的水冷式。但由于这种方式存在漏水问题，不能在相对广阔的领域使用。

图1为设有现有技术的冷却装置的便携式计算机的构成斜视图。如图所示，便携式计算机由以下几个部分构成：在扁扁的六面体板状的主机部1；在上述主机部1的后端，设置通过连接部3进行动作的显示部5。在上述主机部1的上面，设置进行信息输入的键盘1′，在显示部5上，与上述键盘1′相对面上露出设置液晶显示屏5′。

在上述主机部1的内部具有主板7。在上述主板7上安装了构成便携式计算机的各种配件。安装在上述主板7上的配件可以是中央处理器及各种端口等。

为了向外部放出设置在上述主板7上的中央处理器产生的热量，在中央处理器的上部设置隔热块9。上述隔热块9能够接收上述中央处理器产生的热，并向外部放出。

还设有散热导管11，以便与上述隔热块9进行热连接。上述散热导管11具有在上述隔热块9与散热装置13之间导热的作用。在上述散热装置13上具有散热换气扇15，上述散热换气扇形成将通过上述散热导管11传送的热向主机部1的外部放出的气流。

但是，上述现有技术下的冷却装置存在下列问题。

因现有的冷却装置相对体积较大，成为实现便携式计算机轻薄化的绊脚石。即，为了设置不仅具有隔热块9和散热导管11，还具有散热换气扇15的散热装置13，需要占有较大空间。

尤其是，PDA(掌上电脑)、PMP(Portable multimedia player：便携式多媒体播放器)、手提电话等移动设备因以小型化制作，甚至不具有采用上面提到的散热装置13空间，所以，它们通过在热源中设置导热性能良好的板，进行散热。但是，通过这种散热方式，不能够顺利地对逐渐轻薄化、小型化、高性能的电子设备进行散热。

发明内容

因此，本发明的目的在于，解决上述问题，提供一种使用压电物质，在电子设备的内部，形成空气流动进行散热的电子设备用冷却装置。

本发明的另一个目的在于，提供一种可以设置在相对狭窄空间的电子设备用冷却装置。

为了实现上述目的，本发明电子设备用冷却装置的特征在于，包括以下几个部分构成：压电驱动板，是板状结构，由具有压电特性的物质制造，利用施加的电源，进行拉长压缩；叶片，是板状结构，一端与上述压电驱动板的一端结合成一体，另一端为自由端部，根据上述压电驱动板的拉长压缩，移动所述自由端部，从而形成气流。

上述压电驱动板由压电陶瓷物质制作而成。

上述压电驱动板是其整体结合在上述叶片的一端。

上述压电驱动板与叶片的一端是以固定在电子设备内部的支撑部的一端支撑，以便上述叶片的自由端部设置成可以自由移动的结构。

如具有上述构成的本发明所述，能够有效地向外部放出小型化的电子设备中产生的热，对于冷却装置的动作来说，因没有配件之间的摩擦部，动力效率和耐久性达到最大化，不会产生噪音和震动。

本发明的效果：

综上所述，本发明的电子设备用冷却装置可以达到如下效果。

本发明利用通过在压电物质中施加电源所产生的机械变形，驱动叶片，因此对于叶片的驱动来说，因没有配件之间的摩擦阻碍，可以通过相对小的电力，达成相对高的散热效率。

本发明中的压电驱动板和叶片全部都是板状，只要确保获得叶片的自由端部能够驱动的空间即可，因此可以实现冷却装置设置所需要空间的最小化，即使在小型电子设备中也可以充分使用，也可以实现使用本发明冷却装置的电子设备的轻薄化。