[发明专利]一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法

权利要求书

1. 一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于包括以下步骤：

将铜粉加入到含分散剂的水溶液中，其液固比为4～8∶1；加入有机酸，搅拌混和进行酸洗，反应时间为30～90min；

加入还原剂，升温至50～90℃，还原反应时间为60～180min；

加入包覆剂，保温反应60～180min，完成包覆反应；

分散剂为乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、聚醚多元醇中的一种；

有机混酸为A和B的混和物，A为甲酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸中的一种，B为油酸和硬脂酸中的一种，混合比为A∶B＝4～10∶1；

还原剂为水合肼、抗坏血酸、次亚磷酸钠、葡萄糖、甲醛中的一种；

包覆剂为乙烯二胺、二甲基乙烯二胺、四甲基乙烯二胺、二乙烯二胺，三乙醇胺、六次甲基四胺中的一种或混和物；

加入量为：

铜粉∶分散剂∶有机酸∶还原剂∶包覆剂(摩尔比)＝1∶0.05～0.25∶0.05～0.5∶0.1～1∶0.05～0.5。

2. 根据权利要求1所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：反应过程在保护气氛下进行。

3. 根据权利要求1或2所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：所述液固比为6～6.5∶1。

4. 根据权利要求1或2所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：所述分散剂为丙三醇，加入量为，铜粉∶丙三醇＝1∶0.05～0.1。

5. 根据权利要求1或2所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：所述有机混酸为柠檬酸和油酸的混合酸，混和比例为6～8∶1，加入量为，铜粉∶混合酸＝1∶0.1～0.2，酸洗反应时间为60～90min。

6. 根据权利要求1或2所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：所述还原剂为次亚磷酸钠，加入量为，铜粉∶次亚磷酸钠＝1∶0.25～0.5，所述还原反应温度为65～80℃，反应时间为90～120min。

7. 根据权利要求1或2所述的导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于：所述包覆剂为二乙烯二胺，加入量为，铜粉∶二乙烯二胺＝1∶0.2～0.3，所述包覆反应温度为65～80℃，反应时间为90～120min。