[发明专利]集束天线及其封装装置

权利要求书

1.一种集束天线，其特征在于：包括封装装置和封装装置内绕同一圆周均匀设置的n个天线阵列，每个天线阵列分别完成360°/n角度范围的覆盖，各天线阵列均具有通过改变通信信号的相位以调节该天线阵列的垂直面下倾角的调相装置，所述封装装置包括筒形腔体和设置在筒形腔体顶部的上法兰盘和下部的底盘，所述底盘和上法兰盘供与n个天线阵列相连接；对应n个天线阵列，所述封装装置在其底盘和上法兰盘上设置用于原位旋转调节各个天线阵列的n个调节装置。

2.根据权利要求1所述的集束天线，其特征在于：每个天线阵列包括反射板和线性排列在反射板上的至少两个辐射单元，各辐射单元之间通过所述调相装置进行功率分配实现并联馈电。

3.根据权利要求2所述的集束天线，其特征在于：所述封装装置内具有一中轴，绕该中轴设置有n个塔顶放大器，每个塔顶放大器与一个天线阵列电性连接，实现信号的上行和下行通信。

4.根据权利要求3所述的集束天线，其特征在于：所述封装装置具有两个容置空间，分别容置所述n个天线阵列和n个塔顶放大器。

5.根据权利要求4所述的集束天线，其特征在于：所述封装装置在其所对应的至少一个所述的容置空间处设置至少一个可开合的窗门。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的集束天线，其特征在于：所述n＝3，每个天线阵列完成120°的角度范围的覆盖。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的集束天线，其特征在于：所述封装装置的顶端设置避雷针。

8.一种如权利要求1至3中任意一项所述的集束天线的封装装置，其特征在于：包括筒形腔体和设置在筒形腔体顶部的上法兰盘和下部的底盘，所述底盘和上法兰盘供与n个天线阵列相连接，对应n个天线阵列，所述封装装置在其底盘和上法兰盘上设置用于原位旋转调节各个天线阵列的n个调节装置。

9.根据权利要求8所述的集束天线的封装装置，其特征在于：每个调节装置包括设置在底盘上的”凹”字形孔、设置在上法兰盘上用于与一个天线阵列枢设的枢轴和活动装设在底盘上并与该天线阵列固设的”凹”字形旋转盘。

10.根据权利要求9所述的集束天线的封装装置，其特征在于：每个调节装置中，在所述底盘顶面设置一个轴件和偏离所述”凹”字形孔的一个弧形槽孔，所述旋转盘上设置一个与底盘的轴件对应的通孔和一个与底盘的弧形槽孔相套接的突螺杆，旋转盘的通孔套入底盘的轴件内实现偏心旋转，而旋转盘的突螺杆插置于底盘的弧形槽孔中，一锁紧件与该突杆螺锁使底盘与旋转盘相对固定。

11.根据权利要求10所述的集束天线的封装装置，其特征在于：每个调节装置中，在所述底盘外周或底面设有刻度标尺，在所述旋转盘底面则设有用于指向该刻度标尺的刻度指针。

12.根据权利要求8所述的集束天线的封装装置，其特征在于：所述筒形腔体中，由所述底盘和上法兰盘之间形成第一容置空间。

13.根据权利要求12所述的集束天线的封装装置，其特征在于：该封装装置还包括第二腔体、下法兰盘和中轴，该中轴与所述筒形腔体的中心轴线重合且贯通所述底盘，该第二腔体装设在下法兰盘和底盘之间以形成第二容置空间，所述中轴固定在下法兰盘上，中轴上设有供固定n个塔顶放大器的安装装置。

14.根据权利要求13所述的集束天线的封装装置，其特征在于：该安装装置包括n个安装板，螺锁在所述中轴上，每个安装板供装设一个塔顶放大器。

15.根据权利要求14所述的集束天线的封装装置，其特征在于：所述底盘的底面设有至少一个轴孔和至少一个弧形门沿，所述下法兰盘也对应底盘设置有相对应的轴孔和弧形门沿，所述第二腔体至少设有一个可开关的窗门，该窗门的门轴插置于底盘和下法兰盘的轴孔之间实现枢设，窗门受底盘和下法兰盘的弧形门沿所限位。

16.根据权利要求15所述的集束天线的封装装置，其特征在于：所述下法兰盘圆周方向设置有至少三个”凹”字形孔，此”凹”字形孔为安装接口并可使集束天线实现整体水平调节安装。