[发明专利]一种条形LED光源

说明书

技术领域

本发明专利涉及一种半导体光源结构，特别是涉及一种散热效果好、成本低、空间光强分布均匀的条形LED光源，可广泛应用于各类半导体照明产品中。

背景技术

半导体技术正在孕育一场新的产业革命——照明革命。在5年至10年内，用发光二极管(LED)作为新光源的固态照明灯，将逐渐出现在传统照明市场的每一个角落。条形光源作为半导体照明光源的一个重要产品类别，越来越多的得到各个领域的广泛应用。公知的条形光源从结构上分主要有以下3种：

第一种为直接将LED元器件焊接到条形基板上的光源，如图1所示，LED元件101直接焊接到基板102上，通过基板上的线路连接各个元件而形成一种条形光源。

第二种为COB(Chip on board，被绑定在印制板上)的方式，如图2所示，直接将LED芯片201绑定到基板202上，然后采用封装胶体203对芯片201进行封装，从而形成一种条形光源。

第三种为直接在具有条形反射腔301的支架302上安放LED芯片303，如图3-1所示，然后采用封装胶体304将整个反射腔301以及反射腔内的芯片303封状起来，如图3-2所示。

上述公知的一种条形LED光源散热效果差，其产品的空间光强分布不均匀。

发明内容

本发明专利提供了一种散热效果好、成本低、空间光强分布均匀的条形LED光源。

本发明通过如下技术方案来实现上述目的：

一种条形LED光源，主要组成部分包括热沉、基板、芯片、内引线、封装胶体，热沉设置在基板上，芯片安放在热沉上，所述基板上设置有连接芯片的电极和保持芯片间相互连接的线路；其特征在于，所述基板呈条形，基板上设置有沉孔，热沉镶嵌于沉孔内，沉孔相应为单一的条形结构或多个沉孔结构组合而成的条形结构，所述芯片为多个，安放于热沉上并按需排列成所需形状，封装胶体一次成型将多个芯片、内引线封装成一体，封装胶体的表面设置为相应的光学透镜结构。

作为上述方案的进一步说明，所述沉孔结构中下孔开孔面积大于上孔，两孔均为垂直穿孔结构，采用台阶面过渡。

所述热沉的形状与沉孔的结构相对应。

所述芯片通过相互并联或串联连接在一起，呈“一”字形单行或多行排列。

所述封装胶体的上表面封装胶体为单一的条形光学透镜结构或多个光学透镜组合；如凹透镜结构等。

所述芯片数量为N个，其中N≥2。

所述基板上还安放有组成光源模组的电阻、电容、驱动IC等电子元件，与基板上的电路连接组成可以直接使用的光源模组。

采用本发明提供的一种条形LED光源具有如下优点：

1、散热效果好，热沉底部与外部直接接触，半包封结构，有利于提高散热效果；

2、成本低，本发明由基板上印刷金属电极，结构简单，配件成本低；

3、空间光强均匀分布，本发明采用条形光学透镜或多个光学透镜组合的出光结构，有效了分散了条形光源的中心亮度，提供了一种空间光强分布均匀的条形光源；

4、生产效率高，热沉安装方便，封装一次成型，全过程可实现自动化作业；

5、应用方便，本发明产品可以直接装配在灯具或其它应用产品中，兼容性好。

附图说明

图1基板上焊接LED元件组成的条形光源；

图2采用COB方式制作的条形光源；

图3-图4具有反射腔的条形光源(未封装或已封装)；

图5基板结构示意图；

图6基板剖面结构示意图；

图7基板线路排布方式示意图；

图8条形热沉示意图；

图9芯片绑定完成示意图；

图10芯片绑定完成平面示意图；

图11封装完成的产品结构示意图；

图12条形光源模组线路连接示意图；

图13条形光源模组电路原理示意图。

附图标记说明：基板401，沉孔结构中下孔402、上孔403、台阶面404、线路405、热沉406、上台面407、下台面408、芯片409、引线410、封装胶体411、上表面412、电阻413

具体实施方式