[发明专利]一种印制电路板及其制造方法、射频装置

权利要求书

1.一种印制电路板，包括依序混压的第一类板材、第二类板材、第三类板材，其特征在于，

所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗，其中，至少两个开窗大小不相等，且至少两类板材的相应位置的两个开窗处形成阶梯状；

在至少两个开窗的边界之间的区域的板材上设置有穿过所述区域内板材的过孔。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在最大开窗外的区域进一步设置有穿过所述第一类板材、第二类板材以及第三类板材的过孔。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，在形成阶梯状的两个开窗的边界之间的区域内的板材，其靠近较大开窗的一面设置有焊接面。

4.如权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一类板材为高频PCB板材；所述第二类板材为半固化片材；第三类板材为低频PCB板材；所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均为至少一层。

5.如权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔中至少一个设置有背钻孔或背钻槽。

6.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

将第一类板材、第二类板材、第三类板材进行开窗处理，且其中至少有两个开窗大小不相等，且至少两类板材的相应位置的两个开窗处形成阶梯状；

依次将所述第一类板材、第二类板材、第三类板材叠合并进行压合；

在至少两个开窗的边界之间的区域的板材上设置穿过所述区域内板材的过孔。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在最大开窗外的区域进一步设置穿过所述第一类板材、第二类板材以及第三类板材的过孔。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：

选择所述压合后的板材并经金属化处理后的过孔中的部分，在背面进行背钻处理。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述压合后的板材上安装射频器件及散热器件。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述压合后的板材上安装射频器件及散热器件的步骤具体为：

在所述层叠单板的反面或/和正面焊接表贴器件；

将散热金属块与所述开窗进行配合，并烧结固定；

将散热器安装在所述散热金属块上。

11.如权利要求7至10任一项所述的方法，其特征在于，所述第一类板材为高频PCB板材；所述第二类板材为半固化片材；第三类板材为低频PCB板材；所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均为至少一层。

12.一种射频装置，包括印制电路板及安装在所述印制电路板上的射频器件，其特征在于，所述印制电路板包括依序混压的第一类板材、第二类板材、第三类板材，其中：

所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；

其中，至少两个开窗大小不相等，且至少两类板材的相应位置的两个开窗处形成阶梯状，在至少两个开窗的边界之间的区域的板材上设置有穿过所述区域内板材的过孔。

13.如权利要求12所述的射频装置，其特征在于，在最大开窗外的区域进一步设置有穿过所述第一类板材、第二类板材以及第三类板材的过孔。

14.如权利要求12所述的射频装置，其特征在于，在形成阶梯状的两个开窗的边界之间的区域的板材，其靠近较大开窗的一面设置有焊接面。

15.如权利要求12至14任一项所述的射频装置，其特征在于，所述第一类板材为高频PCB板材；所述第二类板材为半固化片材；第三类板材为低频PCB板材；且所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均为至少一层。

16.如权利要求12至14任一项所述的射频装置，其特征在于，所述过孔中至少一个设置有背钻孔或背钻槽。

17.如权利要求12至14任一项所述的射频装置，其特征在于，所述射频装置为基站装置；所述射频器件包括：大功率射频功率放大器、低噪声放大器、收发信机或电源电路器件。