[发明专利]CaO－Al2O3－MgO－ZrO2－SiO2系三氧化二铝电子陶瓷

说明书

技术领域

本发明涉及电子陶瓷制造技术领域，具体来说是一种CaO-Al₂O₃-MgO-ZrO-SiO₂系三氧化二铝电子陶瓷。

背景技术

目前，对于开关管电力电子管壳所采用的电子陶瓷，国内外都是采用Al₂O₃瓷，这是由于Al₂O₃瓷的综合性能好，例如机械程度高，绝缘性能好，耐热冲击优良，热膨胀系数匹配等等优点，其特别是原料来源方便、价廉、制造工艺简单可行，因而是目前真空电子行业用途最广、用量最大、品种最多的一种结构材料。

Al₂O₃瓷经过数十年的开发、研究以至产业化，已相当成熟，目前国内外仍是以CaO-Al₂O₃-SiO₂，MgO-Al₂O₃-SiO₂，CaO-Al₂O₃-MgO-SiO₂三种系统为主体，三种系统的制造工艺大同小异，但其性能亦有所差异。

CaO-Al₂O₃-SiO₂系因含有一定的CaO，CaO的高温粘度(接近金属化温度)比较低，宏观的表现是适应性比较好，因而，不少厂家都采用CaO-Al₂O₃-SiO₂系，但有关实践经验证明：CaO-Al₂O₃-SiO₂系陶瓷的晶粒较大，板条状晶体形态居多，烧成后容易形成黄灰斑现象，非常不美观。

因而杜绝陶瓷出现黄灰斑现象及提高陶瓷综合性能为本行业技术人员所要探讨的问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种综合性能好、气密性高、抗折强度高、抗酸碱性强、直流击穿强度高、不易碎裂且不会出现黄灰斑现象的电子陶瓷。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明所述的CaO-Al₂O₃-MgO-ZrO₂-SiO₂系三氧化二铝电子陶瓷，该电子陶瓷由下述各原料重量百分比组成：

Al₂O₃ 93～94％      SiO₂  3～4％    ZrO₂ 0.2～0.6％

CaO   0.2～0.4％    MgO   0.8～1％  BaO  0.2～0.6％

Fe₂O₃ 0.01～0.05％  其余为杂质。

该系三氧化二铝电子陶瓷由下述各原料重量百分比组成：

Al₂O₃ 94％     SiO₂  4％    ZrO₂  0.3％

CaO   0.2％    MgO 0.8％    BaO   0.5％

Fe₂O₃ 0.02％  其余为杂质。

其生产制造工艺大概如下所示：

1、将原料Al₂O₃、SiO₂、ZrO₂、CaO、MgO等研磨成粉；

2、添加石蜡液配浆；

3、原料配浆后成型；

4、进行排蜡工序，该排蜡工序所需要的温度约为1100℃；

5、在双孔隧道窑进行烧结工序，烧结工序所需的温度约1650℃；

6、加工研磨修饰；

7、成品包装。

在步骤3中，该成型工艺可采用等静压成型工艺或者热压铸成型工艺进行成型，上述类型生产工艺为现有陶瓷的生产工艺，在此不作详细描述。

Fe₂O₃为各原料所附带的天然的Fe₂O₃，不必要额外添加该成份，其含量为微量的。