[发明专利]芯片、墨盒及墨盒的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710032341.7 申请日: 2007-12-06
公开(公告)号: CN101204884A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 林东宁 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 代理人: 张中;段淑华
地址: 519060广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 芯片 墨盒 制造 方法
【权利要求书】:

1.芯片,可安装到墨盒上,该芯片包括

基板;

设置在所述基板上的触点;

设置在所述基板上且与所述触点电连接的电子模块;

所述电子模块中有一微控制器;

所述微控制器包括有控制单元、EEPROM存储器以及快速闪存;

其特征在于:

所述快速闪存中存储有墨盒识别信息。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于:

所述快速闪存中还存储有控制墨水剩余量数据运算和读写的程序。

3.墨盒,包括

壳体;

由所述壳体围成的腔体;

设置在所述壳体下方的出墨口;

安装在所述壳体上的芯片;

所述芯片包括

基板;

设置在所述基板上的触点;

设置在所述基板上且与所述触点电连接的电子模块;

所述电子模块中有一微控制器;

所述微控制器包括有控制单元、EEPROM存储器以及快速闪存;

其特征在于:

所述快速闪存中存储有墨盒识别信息。

4.根据权利要求3所述的墨盒,其特征在于:

所述快速闪存中还存储有控制墨水剩余量数据运算和读写的程序。

5.制造如权利要求3所述墨盒的方法,包括:

制造所述墨盒的壳体;

生产所述电子模块,并将电子模块及触点焊接在所述基板上,将所述焊接有电子模块及触点的基板安装到壳体上;

其中,生产所述电子模块包括:

将墨盒识别信息写入到快速闪存中。

6.根据权利要求5所述的墨盒制造方法,其特征在于:

生产所述电子模块的步骤中还包括,将控制墨水剩余量数据运算和读写的程序写入到快速闪存中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海天威技术开发有限公司,未经珠海天威技术开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710032341.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top