[发明专利]一种焊头定位精度检测系统及其方法有效
| 申请号: | 200710031376.9 | 申请日: | 2007-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN101159242A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
| 发明(设计)人: | 李克天;刘吉安;陈新;黄向修 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 林丽明 |
| 地址: | 510006广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 定位 精度 检测 系统 及其 方法 | ||
1.一种焊头定位精度检测系统,包括焊头吸嘴(3)及控制焊头吸嘴(3)在拾片点(2)拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构(8),其特征在于:粘片点(2)下安装有反光镜(1),上述焊头吸嘴(3)中心设有一中空通孔,中空通孔的上方设置有向反光镜(1)发光的光源(4),及采集由反光镜(1)反射的光信号的图像采集器(6),图像采集器(6)还连接一处理上述光信号的计算机处理系统(7)。
2.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统,其特征在于:焊头吸嘴(3)上方设置一与其中空通孔同轴的镜筒(5),图像采集器(6)位于镜筒(5)上方,镜筒(5)内设置有半透镜(9),光源(4)位于半透镜(9)的一侧,且其发出的光线经半透镜(9)折射并经由中空通孔射向反光镜(1),经反射后仍经由该中空通孔及镜筒(5)射向图像采集器(6)。
3.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统,其特征在于:光源(4)通过半透镜(9)形成垂直光束,该图像采集器、镜筒、焊头粘片点和反光镜的几何中心处于同一光轴上。
4.根据权利要求1所述的焊头定位精度检测系统,其特征在于:图像采集器(6)由将光信号转换成图像信号的CCD摄像机构成,该计算机处理系统(7)由图像处理单元(10)、图像采集器(6)及控制单元(11)组成。
5.一种焊头定位精度检测方法,其特征在于使用权利要求1所述的焊头定位精度检测系统,其包括以下步骤:
1)设于焊头吸嘴(3)上方的光源(4)发出光线,光线经由位于粘片点(2)下的反光镜(1)反射,射向设于焊头吸嘴(3)上的图像采集器(6)。当依程序焊头吸嘴(3)应当到达粘片点时,控制单元(11)发出触发脉冲,图像采集器(6)采集得到吸嘴内孔的轮廓图像;
2)图像采集器(6)采集光信号,并将其转换为图像信号;
3)将图像信号传送至计算机处理系统(7)进行图像处理,将图像中的像素单位转化为测量单位,并得到图像的几何中心坐标信息,从而实现对焊头吸嘴(3)定位精度的检测。
6.根据权利要求5所述的焊头定位精度检测方法,其特征在于:在步骤2)和3)中,该图像采集器(6)为CCD摄像机,该计算机处理系统(7)包括图像处理单元(10)及控制单元(11),该控制单元(11)对图像采集器(6)及图像处理单元(10)发出触发脉冲后,图像处理单元(10)对图像信号进行处理,将其像素单位转化为测量单位,得到图像的几何中心坐标信息。
7.根据权利要求6所述的焊头定位精度检测方法,其特征在于:焊头吸嘴(3)每两次到达粘片点(2)时,该控制单元(11)对图像采集器(6)及图像处理单元(10)发送一次触发脉冲,完成图像的采集及处理过程。
8.根据权利要求5所述的焊头定位精度检测方法,其特征在于:在步骤(3)中,对图像的处理时,采用游标卡尺标定方式对所采集到的图像进行标定,调整游标卡尺的两尺钳开口的距离,采集两尺钳开口的图像,通过两尺钳开口的距离尺寸与相应两尺钳开口图像的像素,得到测量图像的尺寸与像素之间的比例关系。
9.根据权利要求5至8任一项所述的焊头定位精度检测方法,其特征在于:该计算机处理系统(7)对图像进行处理时还包括以下步骤:
a.图像增强:
采用直方图指数化处理,对图像灰度进行特定计算及转换;
b.图像阈值分割,进行二值化处理:
对此图像再进行一次二值化,将灰度图像转化成黑白图像,二值化处理后目标物体取白色,背景取黑色;
c.图像数学形态化:
本系统采用形态学的基本运算对二值化后的图像进行区域填充,以使图像中不连续部分封闭;
本系统采用形态学的闭运算对图像进行进一步处理,使图像在阈值化后所得到边界平滑,闭运算采用3×3结构元素进行逻辑运算;
闭运算后图像进一步平滑,再对图像进行凸壳函数运算;
d.粒子分析,求中心坐标:
将目标物所需要的检测几何信息通过电子表格列出;
e.焊头检测系统界面和误差分析:
系统每采集一次图像,均对图像进行一次上述图像处理,并把粒子分析后的结果显示并保存。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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