[发明专利]一种退锡铅剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于清除锡铅的组合物。

背景技术

高浓度的硝酸溶液常作为一种退锡铅剂用于印制电路板行业，高浓度的硝酸溶液被用来除掉铜面上的锡或者锡铅合金。然而，常见的一个问题是，高浓度的硝酸溶液并不稳定，在使用过程中有分解的趋势，在使用过程中的分解会产生NO_X气体，同时会降低硝酸溶液蚀刻锡铅的效率；另一方面，印制电路板的铜面常常也在铜面上的锡或者锡铅合金被除去的同时受到硝酸的腐蚀破坏。

在工业上，已经有多种用于印制电路板行业的退锡铅剂配方。例如，专利US PATENT 4713144公开了以硝酸、硝酸铁以及氨基磺酸为组分的退锡铅溶液，但是在该配方中，有较多淤泥产生，并且退锡铅后的铜面不均一。在US PATENT 5741432中公开了以氨基胍，胍，或者胍的盐(碳酸盐，硝酸盐，硫酸盐)作为硝酸稳定剂的配方，然而其效果并不理想，这种硝酸溶液在工作中冒烟现象明显，退锡铅过程中产生大量的NO_X气体。专利US PATENT 6258294.B1，US5039749，CN1200141C分别公开了以硝酸，硝酸铁，卤素离子，硝基磺酸盐，羟基乙酸等成分共同或者组合而成的退锡铅剂配方，在这些配方中，工作溶液并不能在充分稳定高浓度的硝酸的同时有效保护铜面，退锡铅效率低，在高酸度或金属离子浓度高的情况下，加速蚀铜速度和硝酸的分解速度，工作溶液会出现温度升高和冒烟的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用时发热量小，沉淀或结垢少，退锡铅速度快，能有效保护印制电路板铜面的退锡铅剂。

一种退锡铅剂，由如下组分和重量百分数组成：

硝酸20～48％          硝酸铁1～35％

苯并三氮唑0.1～2％    高分子聚合物0.01～1％

余量为水。

所述高分子聚合物为聚六亚甲基胍、聚六亚甲基双胍、或其盐，例如，盐酸盐，磷酸盐，碳酸盐等等。高分子聚合物是一种具有阳离子性的高分子化合物，其不但抑制硝酸水溶液分解，同时在剥离锡、铅金属时，会在铜表面形成一种弱的分子膜，辅助苯并三氮唑保护铜面，同时这种高分子聚合物添加剂具有捕捉硝酸分解的NO_X的功能，能减少NO_X气体的释放量，并及时将大部分NO_X进一步转化为HNO_X。

这种退锡铅剂的制备方法是，将各个组分按照百分比含量投料搅拌，充分混合即可。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明所公开的配方使用时发热量小，沉淀或者结垢少，不腐蚀印制电路板铜面，退锡铅速度快，工作时没有冒烟的现象，在印制电路板行业应用前景广阔。

具体实施方式

实验用5厘米×5厘米的覆盖锡铅合金(60％锡，40％铅，厚度为10μm)的覆铜板进行，实验温度为30℃。用配置的退锡铅剂浸泡测试退锡铅速度及蚀铜量，观察覆铜板板面现象。同时在30℃下，用裸铜板测试退锡铅剂的蚀铜速率。

实施例1

按表1比例配制退锡铅剂：

表1

硝酸：硝酸铁：苯并三氮唑聚六亚甲基胍磷酸盐水  35％  10％  0.5％  0.03％  54.47％

覆铜板表面的锡铅合金层在45秒内完全被剥离开铜面，露出均一，光亮的铜面，过程中观察不到有冒泡和气体的产生。在同一工作溶液中重复实验，直到溶液中的溶锡铅量高达8.2％，静置过夜，无沉淀产生。

用裸铜板测试蚀铜速率为：2μm/min

实施例2

按表2比例配制退锡铅剂：

表2