[发明专利]一种倒装发光二极管芯片有效
| 申请号： | 200710030796.5 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409315A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨文明 | 申请（专利权）人： | 杨文明 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装发光二极管芯片，其特征在于：包括
一发光器件，该发光器件包括第一导电层、设置在第一导电层上的有源层、以及设置在有源层上的第二导电层；所述第二导电层与有源层的同一侧面形成一斜坡面；
覆盖在上述第二导电层及斜坡面上的反射层，该反射层由绝缘材料构成；
完全覆盖在上述反射层上的第一绝缘层；
设置在第一导电层上并与第一导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第一金属层；
设置在第二导电层上并与第二导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第二金属层；
设置在第一金属层与第二金属层之间并使第一金属层与第二金属层绝缘隔离开的第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的倒装发光二极管芯片，其特征在于：第一金属层作为第一电极，第二金属层作为第二电极。
3.根据权利要求1所述的倒装发光二极管芯片，其特征在于：第一金属层与第二金属层将发光器件中的热量散发到外部。
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