[发明专利]自催化交联型有机硅密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自催化交联型有机硅密封胶及其制造方法，适用于节能灯具、车灯的粘接密封。

背景技术

目前国内外广泛使用的缩合型有机硅密封胶和胶粘剂，采用有机锡盐、钛络合物，具有毒性大，硫化胶高温下硫化还原的缺点。例如专利ZL01107167.2(中性硅酮密封胶及其制造方法)采用二月桂酸二丁基锡，二醋酸二丁基锡或氧化锡乙酰乙酯络合物；ZL01803341.5(有机硅氧烷组合物)介绍的催化剂为钛或锆的乙酰乙酸酯。而加成型有机硅密封胶和胶粘剂采用铂系催化剂，不仅价格昂贵，且容易引起催化剂中毒。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种自催化交联型有机硅密封胶，其毒性低，性能优越，价格较低。

本发明的另一个目的是提供上述自催化交联型有机硅密封胶的制造方法，其工艺简单，无需外加催化剂。

本发明的目的是这样实现的：一种自催化交联型有机硅密封胶，其特征在于含有以下组分：

基胶    α，ω-二羟基聚硅氧烷；

交联剂  α-氨甲基三烷氧基硅烷；

填料以及稀释剂。

上述自催化交联型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将α，ω-二羟基聚硅氧烷100质量份，填料60-120质量份，混合搅拌，逐步升温至110-120℃，在真空度为-0.080～-0.095MPa条件下，真空脱水45-60分钟，冷却至室温备用；

(2)室温下将1.2-4.0质量份的α-氨甲基三烷氧基硅烷和60-100质量份的稀释剂配成溶液，加入α,ω-二羟基聚硅氧烷混合物中在真空度-0.080～-0.095MPa下搅拌混合10-20分钟，出料。

本发明的室温硫化单组分自催化交联型有机硅密封胶，制造工艺简化，不需外加催化剂；避免用毒性大的有机锡催化剂和易使产品黄变的钛络合物，硫化胶高温下不出现硫化还原现象；密封胶固化速度快，且硫化胶性能优于现有催化型有机硅密封胶；无需价格较贵的气相白炭黑作补强填料。

具体实施方式

本发明是一种自催化交联型有机硅密封胶，含有：基胶α，ω-二羟基聚硅氧烷100质量份、交联剂α-氨甲基三烷氧基硅烷1.2-4.0质量份、填料60-120质量份、稀释剂60-100质量份。

较好的，α，ω-二羟基聚硅氧烷选用α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α，ω-二羟基聚二乙基硅氧烷或α，ω-二羟基聚二苯基硅氧烷中的一种，其相对数均分子质量为1万至6万，优选值为1万至3万。α-氨甲基三烷氧基硅烷通式为R¹NHCH₂Si(OR)₃、R²NR³CH₂Si(OR)₃或NH₂R⁴NHCH₂Si(OR)₃，其中R为C1至C4的烷烃基中的一种；R¹为C4至C10的烷烃基、环烷烃基中的一种；R²或R³为C3至C10的烷烃基中的一种，R⁴为C2-C10的烷烃基，C4-C8的环烷烃基或苯基中的一种。所述的填料为纳米碳酸钙、硅灰石、硅藻土或高岭土中的一种或两种以上的复合。所述的稀释剂为正己烷或正庚烷。

制备时，首先将α，ω-二羟基聚硅氧烷100质量份，填料60-120质量份，混合搅拌，逐步升温至110-120℃，在真空度为-0.080至-0.095MPa条件下，真空脱水45-60分钟，冷却至室温备用。然后室温下将1.2-4.0质量份的α-氨甲基三烷氧基硅烷和60-100质量份的稀释剂配成溶液，加入α，ω-二羟基聚硅氧烷混合物中在行星搅拌机真空度-0.080～-0.095MPa下搅拌混合10-20分钟，真空脱除低分子物质后出料灌装。上述搅拌可采用真空行星搅拌机或静态混合器。

以下通过具体的实施例来对本发明做进一步的说明，但本发明并不限于此特定例子。

实施例1

将100份α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，60份纳米碳酸钙在真空度-0.095，温度110℃下混合均匀，真空脱水45分钟，冷却到室温，所得混合胶备用。