[发明专利]自催化交联型有机硅－环氧复合密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制造方法，适用于节能灯具、车灯的粘接密封。

背景技术

目前国内外广泛使用的缩合型有机硅密封胶和胶粘剂，粘接强度不高，常加入环氧树脂或酚醛树脂改性。例如专利ZL03133623(一种环氧改性有机硅树脂胶粘剂)采用环氧改性有机硅树脂作基胶，低分子量聚酰胺作固化剂，但工艺较复杂，成本较高；文献(申请号200610068263.1环氧-有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装置)介绍有机氢聚硅氧烷、芳香族环氧树脂或氢化环氧树脂，采用铂系或铝系固化催化剂，制备环氧-有机硅混合树脂组合物；但还存在原料不容易获得、成本较高、工艺较繁琐的不足。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶，其工艺简单，成本低，可以常温固化，高温使用。

本发明的另一个目的是提供一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法。

本发明的目的是这样实现的：一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶，其特征在于含有组分：基胶α，ω-二羟基聚硅氧烷、改性剂低分子量环氧树脂、交联剂α-氨甲基三烷氧基硅烷和填料。

一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将α，ω-二羟基聚硅氧烷100份，填料60-120份混合，升温至110-120℃，在真空度为-0.080至-0.095MPa下搅拌，真空脱水45-60分钟，冷却至室温备用；

(2)室温下将1.0-4.0份的α-氨甲基三烷氧基硅烷和5-10份的低分子量环氧树脂混合，加入步骤(1)的α，ω-二羟基聚硅氧烷混合物在真空度-0.080～-0.095MPa下搅拌混合10-20分钟，出料。

本发明中的二羟基聚硅氧烷赋予密封胶弹性和耐热性，环氧树脂提高密封胶的粘接性能，α-氨甲基三烷氧基硅烷能固化二羟基聚硅氧烷和环氧树脂，起共交联剂作用，同时抑制复合密封胶混合物的微观相分离。本发明制造工艺简化，不需外加催化剂；常温或较低温度下反应，能耗较低；密封胶固化速度快，且硫化胶性能优于普通有机硅密封胶；无需价格较贵的气相白炭黑作补强填料。

具体实施方式

本发明是一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶，含有组分包括：基胶α，ω-二羟基聚硅氧烷100质量份，交联剂α-氨甲基三烷氧基硅烷1.0-4.0质量份，改性剂低分子量环氧树脂5-10质量份，填料60-120质量份。

较好的α，ω-二羟基聚硅氧烷是α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α，ω-二羟基聚二乙基硅氧烷或α，ω-二羟基聚二苯基硅氧烷中的一种，其相对数均分子质量为1万至6万，优选值为1万至3万。低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂或二酚基丙烷侧链型环氧树脂。所述的α-氨甲基三烷氧基硅烷，通式为NH₂R¹NHCH₂Si(OR)₃，其中，R为C1至C4的烷烃基中的一种；R¹为C2至C10的烷烃基、环烷烃基和芳烃基中的一种。填料为纳米碳酸钙、硅灰石、硅藻土或高岭土中的一种或两种以上混合。

制备时，首先将α，ω-二羟基聚硅氧烷100份，填料60-120份加入真空行星搅拌机，升温至110-120℃，在真空度为-0.080至-0.095MPa下搅拌，真空脱水45-60分钟，冷却至室温备用；然后在室温下将1.0-4.0份的α-氨甲基三烷氧基硅烷和5-10份的低分子量环氧树脂混合，加入步骤(1)的α，ω-二羟基聚硅氧烷混合物在真空度-0.080～-0.095Mpa下搅拌混合10-20分钟，脱除低分子物质后出料。上述搅拌可采用真空行星搅拌机或静态混合器。

以下通过具体的实施例来对本发明做进一步的说明，但本发明并不限于此特定例子。

实施例1

将100份α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，60份纳米碳酸钙在真空度-0.095MPa，温度110℃下混合均匀，真空脱水45分钟，冷却到室温，所得混合胶备用。

将1.18份的乙二胺甲基三乙氧基硅烷和5份环氧树脂E44混合，和上述混合胶在常温、-0.095MPa真空度下搅拌混合15分钟，制得密封胶料倒入深4毫米的聚四氟乙烯模具中，室温下固化7天后按GB/T13477-1992建筑密封材料试验方法规定测定硫化胶的力学性能。