[发明专利]一种LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装工艺方法领域。

背景技术

LED作为新的光源，以极低的能耗和发热量而著称，被广泛地应用于装饰灯串上，因为一条灯串上就有许多个灯泡，在灯串上使用LED从节能上来讲具有很大的进步意义。现有的普通LED的常规封装方法，是将连接有LED晶片的电极支架置于环氧树脂模粒内，放进烘箱内进行烘干10个小时以上，而使环氧树脂在电极支架外围形成封装外壳，再应用于装饰灯串上。在将LED应用于装饰灯串上时，为了增加装饰效果，一般的做法是在每个LED上套置一个外形美观的透光泡壳，比如草莓形状的泡壳等。上述的常规做法存在多种不足之处，比如烘干形成封存装外壳所需的时间太长，在这个过程中存在太多不确定因素会影响封装外壳的形成，泡壳的制成过程也要花费时间，还有安装过程等，诸多环节总计在一起使一个成品所花的时间很长，完全不能适应瞬息万变的市场需求。

发明内容

本发明针对上述问题，而提供一种LED封装方法，能大大节省加工花费的时间。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：一种LED封装方法，该方法包括以下步聚：步骤一：提供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承载座；步骤二：将LED晶片固定于上述承载座内；步骤三：使LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；步骤四：将上述连接有LED晶片的电极支架放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封；步骤五：将透明塑料加热至可注塑的状态，从模具的注入孔注入模具内；步骤六：进行自然冷却在上述连接有LED晶片的电极支架外围形成封装外壳；其特征是：在进行所述步骤四之前步骤三之后需要对连接有LED晶片的电极支架进行预处理，该预处理步骤如下：首先将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架的第一电极与第二电极顶端之间形成绝缘层。

所述步骤五中将透明塑料注入模具的过程中，在后注入压力高于在先注入压力。

所述透明塑料为聚苯乙烯，加热至可注塑的状态时温度为180℃。

所述浸泡过程所需时间为1～2秒，烘干温度为130～150℃，烘干时间为30～60分钟。

所述透明塑料内添加有荧光粉或有色染料。

与现有的制作过程相比，本发明采用注塑的方法，将LED的封装外壳一次成型，大大缩短了制作时间，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原料，相对于环氧树脂可节省一定的原材料成本。另外在本发明中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间。注塑中所采用的模具还可以按需要改变其内腔的形状，而得到所需形状的封装外壳形状，也即是泡壳形状，还能在注塑所用的透明塑料中加入荧光粉或有色染料或其它适用的添加剂，以进一步增加灯泡光线的装饰效果，并且相对于现在将泡壳套置于LED上的连接方式具有更好的防水效果。本发明的产品与现有工艺流程制成的产品具有完全相同或更好的装饰效果，但大大缩短了加工制作时间，提高了生产效率，因此可以在接到订单后更短的时间内安排出货，对于瞬息万变的市场来说，这无疑增强了企业的市场竞争力。

附图说明

图1是本发明产品示意图；

图2是本发明工艺流程图。

具体实施方式

本发明是一种LED的封装工艺方法，包括以下步骤：步骤一：提供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承载座；步骤二：将LED晶片固定于上述承载座内；步骤三：使LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；步骤四：将上述连接有LED晶片的电极支架放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封。在以下的述叙中所提到的电极支架都是指经过步骤一、步聚二、步聚三处理后，连接有LED晶片的电极支架。