[发明专利]基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电加热领域，更具体地说是涉及微晶玻璃基板厚膜电路可控电热元件及其制备工艺。

背景技术

在我国确立的可持续发展战略中，涉及到的两个方面是环境保护和提高能量利用率，改善能量结构。在电加热领域中，新型的加热元件要求体积要小，功率要大，表面热负荷要大，热惰性要小，热效率要高，耗电要低，热启动要快，温度场要均匀，无电磁污染，绿色、环保、安全可靠。近年来电磁炉在我国使用较为广泛，但国家日用电器质量监督检验中心曾对电磁炉产品做过行业摸底测试，结果发现达标的仅10％左右，问题产品的最大隐忧就是极易发生磁泄漏，从而产生电磁辐射污染。仅仅是“近区磁场强度”这项指标，如果按瑞士、瑞典等国的国标，即0.2微特斯拉为及格线，能过关的国产电磁炉，廖廖无几。

更大的隐忧在于：有关电磁炉的电磁辐射污染检测，迄今为止没有既可行又可靠标准，世界卫生组织(WHO)将电磁炉产生的“极低频电磁场”等电磁辐射，与苯烯、电焊烟雾等一起归为一类致癌物质，如果血液或细胞中存在有磁性物质，就容易受磁诱发作用，造成重金属在体内积累，从而妨碍血液和细胞的正常活动诱发癌症等。而如此重要的检测指标，内销电磁炉几乎都告“空缺”。与微波炉不同，电磁炉是畅开系统，抑制电磁辐射污染几乎不可能，为此，如何研究一种可以取代铜电感线圈，不产生磁力线的环保、节能、安全的电热元件已成为人们急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅成本低、功率大、热效率高，耗电低、热启动快、温度场均匀，钢、铁、铝、塑、瓷、陶各类餐具均可加热，而且绝不存在电磁泄漏与污染现象的基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件。

本发明的另一目的是提供一种基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件的制备工艺。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件，包括基片、系列电子浆料，其特征在于：所述系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，该系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。

作为上述方案的进一步说明，所述基片为以β-石英固溶体为主晶相Li₂O-Al₂O₃-SiO₃-P₂O₃-La₂O₃系统微晶玻璃基片，晶核剂为TiO₂、ZrO₂。

所述以β-石英固溶体为主晶相的Li₂O-Al₂O₃-SiO₃-P₂O₃-La₂O₃系统微晶玻璃基片，各氧化物的成分重量配比为Li₂O₂～16％、SiO₂30～65％、Al₂O₃5～26％、P₂O₃18～38％、La₂O₃0.3～15％、Co₂O₃0.05～6％、TiO₂1～8％、ZrO₂1～10％。

所述基片为以β-硅灰石为主晶相的CaO-Al₂O₃-SiO₃-B₂O₃-La₂O₃系统微晶玻璃基片，各氧化物的成分重量配比为：CaO18～38％、Al₂O₃5～26％、SiO₂30～65％、B₂O₃2～16％、La₂O₃0.3～15％、Co₂O₃0.05～6％、TiO₂1～10％、ZrO₂1～10％。