[发明专利]电连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 200710029213.7 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101127421A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；
2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；
3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；
4)去除所述端子的余料部。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片为金属片。
3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。
4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。
5.一种电连接装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；
2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；
3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料；
4)去除所述端子的余料部；
5)提供一电路板，该电路板一表面上设有多个接触垫，将所述的壳体设置于电路板上并使端子的焊接部与电路板的接触垫相互对应，在所述黏结片与所述端子的焊接部及所述电路板的接触垫间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域。
6.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片为金属片。
7.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。
8.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。
9.一种电连接器，其特征在于，包含：
一壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；
多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且所述端子包括突出端子容纳孔的焊接部，该焊接部与所述黏结片间形成的焊料留置区域，该焊料留置区域的底部形成平整的表面，该平整的表面的宽度大于所述端子焊接部的宽度。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片为金属片。
11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。
12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。
13.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔的底部设有与端子容纳孔形成连通的凹槽，所述黏结片设置于该凹槽中。
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