[发明专利]流体封装成型装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装成型技术装置及方法，特别涉及一种流体封装成型装置及方法。

背景技术

目前常见的硅凝胶封合方法，是在大气压力中进行包覆的封合作业，即先通过薄膜封合机将两片薄膜封合成一袋体，并在袋体上保留一注入口，然后将硅凝胶由注入口注入袋体内，使袋体填充硅凝胶与空气，再用人工方式挤压袋体，使袋体内的气泡与空气经袋体注入口排出。当气泡与空气排出后，再通过薄膜封合机将注入口封合，即完成硅凝胶包覆的封合作业。然而，上述硅凝胶封合的作业需分两次进行，实在相当费时、费工，使得制造成本居高不下。

由于硅凝胶是在大气环境中完成封合作业，使得薄膜所形成的袋体内充满空气，造成硅凝胶灌注时会有气泡与空气存在，必须耗费人力将气泡与空气挤出，不但产能无法提升，且会造成细菌或其它污染物的污染。另外，人工挤压的方式无法完全挤压出气泡与空气，使硅凝胶产品在环境变异或条件恶劣下(如：空运过程)，会造成硅凝胶与薄膜接触面有剥离的可能，进而使不良率大幅增加。

因此，如何改善硅凝胶封合方法，减少硅凝胶封合的作业流程，同时缩短作业时间，以提升硅凝胶封合的生产效率，并解决硅凝胶与薄膜发生剥离的问题，以此达到降低制造成本的目的，进而解决因人工挤压所造成污染的问题，是一个刻不容缓的待解决课题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种既可避免污染，又可改善封合效果，提升成品封合后的稳定性的流体封装成型装置及方法。

有鉴于此，本发明提出一种流体封装成型装置，包含：机座，包含真空腔体；阀门，用于阻隔真空腔体与外界空间；真空泵机组，连接真空腔体，用于抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态；下模座，用于安置下薄膜，及盛于下薄膜上的流体；中模座，用于安置上薄膜；及封口座，位于真空腔体内，与中模座、下模座形成上下对接，用于热压封合上薄膜与下薄膜的周缘而包覆流体。其中，上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下热压而一次封合，且流体不会有气泡残留。

这里，流体是选自液态硅凝胶(Silicone Gel)与液态硅橡胶(Silicone Rubber)所构成的群组。

上述所揭露的结构，下模座可在真空腔体外灌注流体于下薄膜上，也可在真空腔体内灌注流体于下薄膜上。而封口座可设置于中模座的上方或下模座的下方，且封口座是以热熔粘合方式进行热压封合，也可采用高周波粘合方式或超音波粘合方式进行热压封合。另外，真空泵机组可设置至少一个气孔，其中气孔用于抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，并可将气体送入真空腔体内而解除接近真空状态。

本发明所揭露的流体封装成型装置还包含位移模块，用于驱动下模座在该真空腔体内、外之间移动。而流体封装成型装置也还包含升降模块，用于带动中模座下降或下模座上升，使中模座与下模座形成上下对接。

另外，本发明的流体封装成型装置还包含操作模块，用于供使用者开启/关闭阀门，并可调整真空泵机组进行抽取气体的各项参数，及封口座进行热压封合的各项参数。而流体封装成型装置也还包含两个安全按钮，使用者必须同时按压两个安全按钮才能开启/关闭阀门，以此提高操作安全性。

本发明还提出一种流体封装成型方法，包含下列步骤：安置上薄膜于中模座上；安置下薄膜于下模座上；灌注流体于下薄膜上；封闭中模座与下模座所在的真空腔体；抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态；驱使中模座与下模座在真空腔体内形成上下对接；并在接近真空状态下热压上薄膜与下薄膜的周缘而一次封合，并使上薄膜与下薄膜包覆流体而不会有气泡残留。

这里，流体是选自液态硅凝胶(Silicone Gel)与液态硅橡胶(Silicone Rubber)所构成的群组。

上述所揭露的方法，其中灌注流体的步骤是在真空腔体内进行，也可在真空腔体外进行。而热压封合上薄膜与下薄膜的周缘的步骤是以热熔粘合方式进行热压封合，也可以采用高周波粘合方式或超音波粘合方式进行热压封合，并在热压封合上薄膜与下薄膜的周缘的步骤后，将气体送入真空腔体内而解除接近真空状态。

本发明的流体封装成型方法在灌注该流体步骤后，驱动该下模座移至该真空腔体内，尔后再驱动中模座下降或下模座上升，使中模座与下模座形成上下对接，并在热压封合上薄膜与下薄膜的周缘的步骤后，解除接近真空状态并驱动下模座移至真空腔体外。

另外，封闭中模座与下模座所在的真空腔体的步骤，是用阀门阻隔真空腔体与外界空间，其中这个步骤更包含同时按压两个安全按钮的步骤，并在按压两个安全按钮后开启/关闭阀门。